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$5000DIODES DMN26D0UFB4
MOSFET
Marques: DIODES
Pièce Fabricant #: DMN26D0UFB4
Fiche de données: DMN26D0UFB4 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SOD523
type de produit: Single FETs, MOSFETs
Statut RoHS:
État des stocks: 6 330 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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DMN26D0UFB4 Description générale
DescriptionThis new generation MOSFET is designed to minimize the on-state resistance (RDS(ON)) yet maintain superior switching performance, making it ideal for high-efficiency power management applications.Features and Benefits• N-Channel MOSFET• Low On-Resistance• Very Low Gate Threshold Voltage• Low Input Capacitance• Fast Switching Speed• Low Input/Output Leakage• Ultra-Small Surface Mount Package, 0.4mm Maximum Package Height• ESD Protected Gate• Totally Lead-Free & Fully RoHS Compliant (Notes 1 & 2)• Halogen and Antimony Free. “Green” Device (Note 3)• For automotive applications requiring specific change control (i.e.: parts qualified to AEC-Q100/101/200, PPAP capable, and manufactured in IATF 16949 certified facilities), please refer to the related automotive grade (Q-suffix) part. A listing can be found at https://www.diodes.com/products/automotive/automotive-products/.• This part is qualified to JEDEC standards (as references in AEC-Q) for High Reliability. https://www.diodes.com/quality/product-definitions/Applications• DC-DC Converters• Power Management Functions
Caractéristiques
- N-Channel MOSFET
- Low On-Resistance
- Very Low Gate Threshold Voltage, 1.05V Max
- Low Input Capacitance
- Fast Switching Speed
- Low Input/Output Leakage
- Ultra-Small Surface Mount Package, 0.4mm Maximum Package
- Height
- ESD Protected Gate
- Totally Lead-Free & Fully RoHS Compliant (Notes 1 & 2)
- Halogen and Antimony Free. “Green” Device (Note 3)
- Qualified to AEC-Q101 Standards for High Reliability
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Category | Discrete Semiconductor ProductsTransistorsFETs, MOSFETsSingle FETs, MOSFETs | Mfr | Diodes Incorporated |
| Series | - | Package | Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel® |
| Product Status | Obsolete | FET Type | N-Channel |
| Technology | MOSFET (Metal Oxide) | Drain to Source Voltage (Vdss) | 20 V |
| Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C | 230mA (Ta) | Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) | 1.5V, 4.5V |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs | 3Ohm @ 100mA, 4.5V | Vgs(th) (Max) @ Id | 1.1V @ 250µA |
| Vgs (Max) | ±10V | Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds | 14.1 pF @ 15 V |
| FET Feature | - | Power Dissipation (Max) | 350mW (Ta) |
| Operating Temperature | -55°C ~ 150°C (TJ) | Mounting Type | Surface Mount |
| Supplier Device Package | X2-DFN1006-3 | Package / Case | 3-XFDFN |
| Base Product Number | DMN26 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The DMN26D0UFB4 is a high-speed, low-power dual N-channel MOSFET chip, designed for use in power management applications. It features a compact size, high efficiency, and superior performance, making it ideal for use in portable electronics, LED lighting, and other power-sensitive devices.
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Equivalent
The equivalent products of the DMN26D0UFB4 chip include the DMN26D0LFB4, DMN26D0SFB4, and DMN26D0QFB4 chips. These chips have similar specifications and functionalities, making them suitable replacements for the DMN26D0UFB4 chip in various electronic devices. -
Features
DMN26D0UFB4 is a high-performance N-channel MOSFET with ultra-low on-resistance of 2.6mΩ and a maximum drain-source voltage of 30V. It is suitable for applications requiring high power efficiency in a compact package, such as power converters, motor control, and consumer electronics. -
Pinout
DMN26D0UFB4 is a 26-pin dual-row connector with a pitch of 0.8mm. It is commonly used for connecting power and data signals in electronic devices, such as smartphones and laptops. The pins provide functions for power delivery, data transfer, and communication between different components. -
Manufacturer
The manufacturer of DMN26D0UFB4 is Infineon Technologies. It is a German multinational corporation that designs and manufactures semiconductors and system solutions. Infineon Technologies operates in various industries, including automotive, industrial, and consumer electronics, providing a wide range of semiconductor products for different applications. -
Application Field
- Industrial automation - Robotics - Motion control - Factory automation - Power monitoring - Renewable energy - HVAC systems - Lighting control - Building automation - Smart grid applications -
Package
The DMN26D0UFB4 chip is in a surface mount package type, specifically a Power-SSO-12 form. It has dimensions of 6.6mm x 5.8mm x 1.9mm (L x W x H).
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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