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Microchip DSPIC33FJ256GP710-I/PT 48HRS

MCU - 16-bit dsPIC - 256KB Flash - 30KB RAM - -40°C to +85°C - 3.3V - 100-Pin TQFP - Tray

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Microchip Technology, Inc

Pièce Fabricant #: DSPIC33FJ256GP710-I/PT

Fiche de données: DSPIC33FJ256GP710-I/PT Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: TQFP-100

Statut RoHS:

État des stocks: 3723 pièces, nouveau original

type de produit: Processeurs et contrôleurs intégrés

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $5,968 $5,968
10 $5,247 $52,470
30 $4,807 $144,210
100 $4,438 $443,800

In Stock:3723 PCS

- +

Citation courte

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DSPIC33FJ256GP710-I/PT Description générale

IC, 16BIT MCU-DSP, 256KB FLASH, SMD; Product Range: dsPIC33F Series; Core Frequency: 40MHz; Flash Memory Size: 256KB; No. of I/O's: 85I/O's; Embedded Interface Type: DCI, ECAN, I2C, SPI, UART; Core Supply Voltage: 2.75V; DSC Case Style: TQFP; No. of Pins: 100Pins; Supply Voltage Min: 3V; Supply Voltage Max: 3.6V; Operating Temperature Min: -40°C; Operating Temperature Max: 85°C; Automotive Qualification Standard: -; RoHS Phthalates Compliant: Yes; MSL: MSL 3 - 168 hours; SVHC: No SVHC (27-Jun-2018); Base Number: 33; DSP Type: Fixed / Floating Point; Logic Function Number: 33FJ256GP710; No. of Bits: 16bit; Operating Temperature Range: -40°C to +85°C; RAM Memory Size: 30KB; Supply Voltage Range: 3V to 3.6V; Termination Type: Surface Mount Device

Caractéristiques

  • Operating Conditions
  • Up to 40 MIPS operation
  • 3.0V to 3.6V, -40ºC to +150ºC, DC to 20 MIPS
  • 3.0V to 3.6V, -40ºC to +125ºC, DC to 40 MIPS
  • High-performance dsPIC33F core
  • Code-efficient (C and Assembly) architecture
  • Two 40-bit wide accumulators
  • Single-cycle (MAC/MPY) with dual data fetch
  • Single-cycle mixed-sign MUL plus hardware divide
  • Clock Management
  • Programmable PLLs and oscillator clock sources
  • Fail-Safe Clock Monitor (FSCM)
  • Independent Watchdog Timer (WDT)
  • Fast wake-up and start-up
  • Power Management
  • Low-power management modes (Sleep, Idle, Doze)
  • Integrated Power-on Reset and Brown-out Reset
  • 2.1 mA/MHz dynamic current (typical)
  • 50 μA IPD current (typical)
  • Advanced Analog Features
  • Two ADC modules: - Configurable as 10-bit, 1.1 Msps with four S&H or 12-bit, 500 ksps with one S&H - 18 analog inputs on 64-pin devices and up to 32 analog inputs on 100-pin devices
  • Flexible and independent ADC trigger sources
  • Timers/Output Compare/Input Capture
  • Up to nine 16-bit timers/counters (Can pair up to make four 32-bit timers)
  • Eight Output Compare modules configurable as timers/counters
  • Eight Input Capture modules Communication Interfaces
  • Two UART modules (10 Mbps) - With support for LIN 2.0 protocols and IrDA®
  • Two 4-wire SPI modules (15 Mbps)
  • Up to two I2C™ modules (up to 1 Mbaud) with SM Bus support
  • Up to two Enhanced CAN (ECAN) modules (1 Mbaud) with CAN 2.0B support
  • Data Converter Interface (DCI) module with I2S codec support
  • Input/Output
  • Sink/Source up to 10 mA (pin specific) for standard VOH/VOL, up to 16 mA (pin specific) for non-standard VOH1
  • 5V-tolerant pins
  • Selectable open drain, pull-ups, and pull-downs
  • Up to 5 mA overvoltage clamp current
  • External interrupts on all I/O pins
  • Debugger Development Support
  • In-circuit and in-application programming
  • Two program and two complex data breakpoints
  • IEEE 1149.2-compatible (JTAG) boundary scan
  • Trace and run-time watch
Microchip Technology, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Manufacturer Microchip Technology Product Category Embedded - Microcontrollers
Series dsPIC 33F Packaging Tray Alternate Packaging
Package-Case 100-TQFP Operating-Temperature -40°C ~ 85°C (TA)
Supplier-Device-Package 100-TQFP (12x12) Number-of-I-O 85
Speed 40 MIPs EEPROM-Size -
Core-Processor dsPIC RAM-Size 30K x 8
Program-Memory-Type FLASH Peripherals AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Connectivity CAN, I2C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART Voltage-Supply-Vcc-Vdd 3 V ~ 3.6 V
Core-Size 16-Bit Program-Memory-Size 256KB (256K x 8)
Data-Converters A/D 32x10b/12b Oscillator-Type Internal
Tags dsPIC33FJ256GP710-I/P, dsPIC33FJ256GP710-I, dsPIC33FJ256GP7, dsPIC33FJ256G, dsPIC33FJ2, dsPIC33FJ, dsPIC33F, dsPIC33, dsPIC3, dsPIC, dsPI, DSP Source Content uid DSPIC33FJ256GP710-I/PT
Pbfree Code Yes Rohs Code Yes
Part Life Cycle Code Not Recommended Ihs Manufacturer MICROCHIP TECHNOLOGY INC
Part Package Code QFP Package Description 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100
Pin Count 100 Reach Compliance Code compliant
Factory Lead Time 52 Weeks Samacsys Manufacturer Microchip
Address Bus Width Bit Size 16
Clock Frequency-Max 40 MHz External Data Bus Width
Format FIXED POINT JESD-30 Code S-PQFP-G100
JESD-609 Code e3 Length 12 mm
Moisture Sensitivity Level 3 Number of Terminals 100
Operating Temperature-Max 85 °C Operating Temperature-Min -40 °C
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code TQFP
Package Equivalence Code TQFP100,.55SQ,16 Package Shape SQUARE
Package Style FLATPACK, THIN PROFILE Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Qualification Status Not Qualified ROM Programmability FLASH
Seated Height-Max 1.2 mm Supply Voltage-Max 3.6 V
Supply Voltage-Min 3 V Supply Voltage-Nom 3.3 V
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL Terminal Finish MATTE TIN
Terminal Form GULL WING Terminal Pitch 0.4 mm
Terminal Position QUAD Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 40
Width 12 mm uPs/uCs/Peripheral ICs Type DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER
Mfr Microchip Technology Package Tray
Product Status Active Programmabe Verified
Core Processor dsPIC Core Size 16-Bit
Number of I/O 85 Program Memory Size 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH EEPROM Size -
RAM Size 30K x 8 Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 32x10b/12b Oscillator Type Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) Mounting Type Surface Mount
Package / Case 100-TQFP Supplier Device Package 100-TQFP (12x12)
Base Product Number DSPIC33FJ256GP710

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The DSPIC33FJ256GP710-I/PT is a high-performance 16-bit microcontroller from Microchip Technology. It features a 40 MIPS operation, 256KB of flash memory, 30 I/O pins, and numerous communication interfaces. Designed for real-time control applications, the chip has multiple ADC channels, PWM modules, and various peripherals for advanced signal processing tasks.
  • Equivalent

    Some equivalent products of DSPIC33FJ256GP710-I/PT chip are DSPIC33FJ256GP710A-I/PT, DSPIC33FJ256GP710A-I/PT and DSPIC33FJ256GP710-I/SP. These chips are from the same family and offer similar features and performance capabilities.
  • Features

    The dsPIC33FJ256GP710-I/PT is a 16-bit Digital Signal Controller with 256 KB flash memory, 64 KB RAM, and 60 MIPS performance. It features a high-resolution PWM module, multiple communication interfaces, analog-to-digital converter, multiple timers, and a 10-bit DAC. It offers advanced motor control and digital power conversion capabilities.
  • Pinout

    The DSPIC33FJ256GP710-I/PT has 100 pins and is a 16-bit Digital Signal Controller with 256kB Flash, 20kB RAM, and 16-bit ADC. It features DSP and microcontroller functions for high-performance applications such as motor control and power conversion.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the DSPIC33FJ256GP710-I/PT is Microchip Technology Inc., an American company that specializes in producing microcontrollers, microprocessors, and other integrated circuits. They are a leading supplier in the semiconductor industry, serving a wide range of markets including automotive, communications, and industrial applications.
  • Application Field

    The DSPIC33FJ256GP710-I/PT is commonly used in applications such as industrial control systems, motor control, power management, automotive systems, and medical devices. It is ideal for applications that require high performance, low power consumption, and a wide range of communication interfaces.
  • Package

    The DSPIC33FJ256GP710-I/PT chip is available in a 44-pin TQFP (Thin Quad Flat Pack) package. It is a microcontroller in 16-bit form with a size of 9mm x 9mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire DSPIC33FJ256GP710-I/PT PDF Télécharger

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    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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