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$5000Altera EP3C25U256I7N
Integrated Circuit EP3C25U256I7N for FPGA applications
Marques: Altera Corporation (Intel)
Pièce Fabricant #: EP3C25U256I7N
Fiche de données: EP3C25U256I7N Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA-256
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 3 554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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EP3C25U256I7N Description générale
In the vast expanse of semiconductor prowess, the EP3C25U256I7N FPGA from Altera emerges as a titan among its peers. Within its silicon heart lies an arsenal of 25,000 logic elements and 256 kbits of embedded memory, harmonizing seamlessly with a 1.2V core voltage. With an expansive array of up to 346 user I/O pins and a robust 7,680 Kbits of total RAM, its capabilities are as boundless as the imagination
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
feature-family-name | Cyclone® III | feature-process-technology | 65nm |
feature-maximum-number-of-user-i-os | 156 | feature-number-of-registers | |
feature-device-logic-cells | 24624 | feature-device-system-gates | |
feature-number-of-multipliers | 66 (18x18) | feature-program-memory-type | SRAM |
feature-ram-bits-kbit | 594 | feature-total-number-of-block-ram | 66 |
feature-ethernet-macs | feature-supported-ip-core | Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder|V1 ColdFire|SpeedView Enabled JPEG Encoder (SVE-JPEG-E)|10 Gigabit Ethernet MAC|32/64-bit PCI-X bus Master/Target interface Core, 66/100/133Mhz | |
feature-supported-ip-core-manufacture | Altera/Freescale/CAST, Inc/MorethanIP/PLDA | feature-maximum-number-of-serdes-channels | |
feature-device-logic-units | 24624 | feature-device-number-of-dlls-plls | 4 |
feature-transceiver-blocks | feature-transceiver-speed-gbps | ||
feature-dedicated-dsp | feature-pci-blocks | ||
feature-programmability | No | feature-maximum-internal-frequency-mhz | 437.5 |
feature-speed-grade | 7 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | |
feature-differential-i-o-standards-supported | LVPECL|LVDS|HSTL-18|HSTL-15|HSTL-12|SSTL-2|SSTL-18|RSDS | feature-single-ended-i-o-standards-supported | LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL |
feature-external-memory-interface | DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 1.15 |
feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 1.25 | feature-packaging | Tray |
feature-rohs | feature-rad-hard | ||
feature-pin-count | 256 | feature-supplier-package | UBGA |
feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A991 |
feature-svhc | Yes |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
---|---|---|
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The EP3C25U256I7N is a field-programmable gate array (FPGA) chip from Altera. It features 25,000 logic elements, 256 Kbits of embedded memory, and operates at 1.2V to 3.3V. It is ideal for embedded applications requiring high-performance processing and low power consumption.
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Equivalent
The equivalent products to the EP3C25U256I7N chip are Altera Cyclone III FPGAs with comparable density, such as the EP3C16 or EP3C40. These chips offer similar features and performance levels, including integrated memory, digital signal processing capabilities, and low power consumption. Other alternatives may include Xilinx Spartan-6 FPGAs or Lattice Semiconductor ECP3 devices. -
Features
The EP3C25U256I7N is a member of the Cyclone III FPGA family, featuring 25,000 logic elements, 504 kbits of RAM, and 256 user I/Os. It offers low power consumption, high performance, and reconfigurability for a variety of applications in the industrial, automotive, and consumer electronics markets. -
Pinout
The EP3C25U256I7N is a 256-pin FPGA with 25,000 logic elements. It has various I/O pins that can be configured for different functions such as general-purpose I/O, memory interfaces, and clock inputs. It also supports high-speed transceivers for data communication. -
Manufacturer
The manufacturer of the EP3C25U256I7N is Intel. Intel is an American multinational corporation that designs and manufactures microprocessors and other computer-related technologies. They are one of the world's largest and highest-valued semiconductor chip manufacturers. -
Application Field
The EP3C25U256I7N is commonly used in applications such as industrial automation, automotive electronics, communication systems, medical equipment, and consumer electronics. It is suitable for use in FPGA-based designs that require high-performance processing, flexibility, and low power consumption. -
Package
The EP3C25U256I7N chip comes in an FBGA (Fine pitch Ball Grid Array) package type, with a 256-ball form and a compact 13x13mm size.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits