Intel EP4CE40F29C6N
Cyclone® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 532 1161216 39600 780-BGA
Marques: Intel Corp
Pièce Fabricant #: EP4CE40F29C6N
Fiche de données: EP4CE40F29C6N Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-780
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 3394 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureEP4CE40F29C6N Description générale
Cyclone® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 532 1161216 39600 780-BGA
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
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Pin Count | 780 | Package Category | BGA |
Released Date | Jun 2, 2017 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The EP4CE40F29C6N is a field programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Intel. It is from the Cyclone IV E series and offers 40,000 logic elements, a range of embedded IP functions, and various I/O options. This chip is commonly used in a wide range of applications, including industrial control, video processing, medical imaging, and telecommunications.
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Equivalent
Equivalent products of EP4CE40F29C6N chip include the EP4CE40F29C7, EP4CE40F17C8N, and EP4CE22F17C8N chips. -
Features
EP4CE40F29C6N is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip. It features 39,600 logic elements, 156 embedded multipliers, support for a variety of interfaces and protocols, a maximum operating frequency of 400 MHz, and 29,952 total memory bits. It is designed for high-performance applications in industries such as telecommunications, industrial automation, and automotive. -
Pinout
The EP4CE40F29C6N is a 484-pin FPGA (Field Programmable Gate Array) device. It has multiple I/O (Input/Output) pins that can be programmed for different functions based on the desired application. The specific function of each pin can be configured by the user using the appropriate programming tools. -
Manufacturer
The EP4CE40F29C6N is manufactured by Altera, which is a semiconductor company that specializes in programmable logic devices. Altera was acquired by Intel in 2015 and is now a part of Intel's Programmable Solutions Group (PSG). They develop and produce a wide range of programmable logic devices for various applications and industries. -
Application Field
The EP4CE40F29C6N is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in a wide range of application areas, including telecommunications, automotive, industrial automation, and consumer electronics. Its versatile nature allows it to handle complex logic functions, signal processing, and data management tasks efficiently. -
Package
The EP4CE40F29C6N chip is of the FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) package type. It has a 29 mm by 29 mm form factor and is approximately 784 mm² in size.
Fiche de données PDF
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