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Intel EP4CE75F29C8N
FPGA Cyclone® IV E Family 75408 Cells 60nm Technology 1.2V 780-Pin FBGA
Marques: Intel Corp
Pièce Fabricant #: EP4CE75F29C8N
Fiche de données: EP4CE75F29C8N Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-780
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2869 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureEP4CE75F29C8N Description générale
Cyclone® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 426 2810880 75408 780-BGA
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| feature-family-name | Cyclone® IV E | feature-process-technology | 60nm |
| feature-maximum-number-of-user-i-os | 426 | feature-number-of-registers | |
| feature-device-logic-cells | 75408 | feature-device-system-gates | |
| feature-number-of-multipliers | 200 (18x18) | feature-program-memory-type | SRAM |
| feature-ram-bits-kbit | 2745 | feature-total-number-of-block-ram | 305 |
| feature-ethernet-macs | feature-supported-ip-core | Sub-frame Latency JPEG 2000 Encoder (BA130)|RapidIO to AXI Bridge Controller (RAB)|EtherCAT|EtherNET/IP|DS1/E1 TDM over Packet IP core | |
| feature-supported-ip-core-manufacture | Barco Silex/Mobiveil, Inc/Beckhoff Automation GmbH/Softing AG/Aimvalley | feature-maximum-number-of-serdes-channels | |
| feature-device-logic-units | 75408 | feature-device-number-of-dlls-plls | 4 |
| feature-transceiver-blocks | feature-transceiver-speed-gbps | ||
| feature-dedicated-dsp | feature-pci-blocks | 1 | |
| feature-programmability | Yes | feature-maximum-internal-frequency-mhz | |
| feature-speed-grade | 8 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | |
| feature-differential-i-o-standards-supported | B-LVDS|HSTL|LVPECL|LVDS|RSDS|SSTL | feature-single-ended-i-o-standards-supported | LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL |
| feature-external-memory-interface | DDR SDRAM|DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 1.15 |
| feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 1.25 | feature-packaging | |
| feature-rohs | feature-rad-hard | ||
| feature-pin-count | 780 | feature-supplier-package | FBGA |
| feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
| feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
| feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
| feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A991 |
| feature-svhc | No |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The EP4CE75F29C8N chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Intel (formerly Altera). It belongs to the Cyclone IV E series and offers 75,000 logic elements, along with various I/O pins and memory blocks. This chip is popular for its versatility and suitability in applications such as industrial automation, video processing, and communication systems.
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Features
The EP4CE75F29C8N is a field-programmable gate array (FPGA) with 75,000 logic elements, 4,608 Kbits of embedded memory, and 266 multipliers. It has a maximum of 564 user I/O pins and supports various I/O standards. The FPGA operates at a maximum frequency of 400 MHz and is suitable for various applications including communication, automotive, and industrial systems. -
Pinout
The EP4CE75F29C8N is a 484-pin BGA package. It is a field-programmable gate array (FPGA) designed and produced by Intel. It has a total of 181 I/O pins that can be configured for various functions, including data input/output, control signals, clock inputs, and more. -
Manufacturer
The manufacturer of the EP4CE75F29C8N is Intel. Intel is a multinational technology company that specializes in the design and manufacturing of various electronic products, including microprocessors, FPGAs (field-programmable gate arrays), and other semiconductor chips. They supply components and solutions for various industries, including computer hardware, telecommunications, automotive, and more. -
Application Field
The EP4CE75F29C8N is a field-programmable gate array (FPGA) that is commonly used in a variety of application areas such as telecommunications, industrial automation, automotive, medical devices, and aerospace. It provides a flexible and configurable platform for implementing complex digital circuits and systems. -
Package
The EP4CE75F29C8N chip is in a package type of FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array), with a form factor of 780 balls (29x29 grid) and a size of 15x15 mm.
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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