Intel EP4CE75F29I7N
Cyclone® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 426 2810880 75408 780-BGA
Marques: Intel Corp
Pièce Fabricant #: EP4CE75F29I7N
Fiche de données: EP4CE75F29I7N Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-780
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2508 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureEP4CE75F29I7N Description générale
Cyclone® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 426 2810880 75408 780-BGA
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
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Pin Count | 780 | Package Category | BGA |
Released Date | Dec 8, 2020 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The EP4CE75F29I7N is a field-programmable gate array (FPGA) chip from Altera (now Intel) that offers high performance and flexibility in digital circuit design. It features 75,000 logic elements, 52,352 adaptive logic modules, and 1,280 Kbits of embedded memory. This chip is commonly used in applications like telecommunications, industrial automation, and embedded systems.
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Equivalent
Some equivalent products for the EP4CE75F29I7N chip include Altera Cyclone IV EP4CE75F29C8N, EP4CE75F17C8 and EP4CE75U19I7N. These chips are similar in terms of capabilities and features, providing options for users looking for alternatives to the EP4CE75F29I7N. -
Features
Some features of EP4CE75F29I7N include: 74,880 Logic Elements, 4,320 Kbits embedded memory, 456 18x18 multipliers, 6 phase-locked loops, 528 user I/Os, and up to 300 MHz core speed. It also has support for high-speed transceivers, advanced DSP blocks, and embedded configuration memory. -
Pinout
The EP4CE75F29I7N is a FPGA with a pin count of 780. It offers 75,000 logic elements, 708 user I/Os, and 4 Gbits of embedded memory. It also includes functions such as digital signal processing, high-speed I/O, and embedded memory. -
Manufacturer
The EP4CE75F29I7N is manufactured by Intel Corporation. Intel Corporation is an American multinational corporation and technology company that specializes in semiconductor chips. They are one of the largest and most well-known manufacturers of computer hardware and electronic components in the world. -
Application Field
The EP4CE75F29I7N, a member of the Cyclone IV E family of FPGA devices, is commonly used in various applications such as automotive, industrial automation, communications, and consumer electronics. Its features including high performance, low power consumption, and a range of interfaces make it suitable for a wide range of embedded design projects. -
Package
The EP4CE75F29I7N chip has a BGA (Ball Grid Array) package type, with a Form Factor of 29 x 29 mm. The package size is 780-ball.
Fiche de données PDF
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