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Altera EP4CGX110DF27C7N

A cutting-edge digital device capable of executing billions of logic gates per second with its vast array of configurable resources

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Altera Corporation (Intel)

Pièce Fabricant #: EP4CGX110DF27C7N

Fiche de données: EP4CGX110DF27C7N Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: FBGA-672

type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Statut RoHS:

État des stocks: 2 132 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour EP4CGX110DF27C7N ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

EP4CGX110DF27C7N Description générale

Cyclone® IV GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 393 5621760 109424 672-BGA

Altera Corporation (Intel) Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
feature-family-name Cyclone® IV GX feature-process-technology 60nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 393 feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells 109424 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 280 (18x18) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 5490 feature-total-number-of-block-ram 610
feature-ethernet-macs feature-supported-ip-core Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder|Sub-frame Latency JPEG 2000 Encoder (BA130)|PCI Express to AXI Bridge Controller (GPEX-PAB)|ISA/PC Card/PCMCIA/Compact Flash Host Adapter
feature-supported-ip-core-manufacture Altera/CAST, Inc/Barco Silex/Mobiveil, Inc/Eureka Technology Inc feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 109424 feature-device-number-of-dlls-plls 4
feature-transceiver-blocks 8 feature-transceiver-speed-gbps 3.125
feature-dedicated-dsp feature-pci-blocks 1
feature-programmability Yes feature-maximum-internal-frequency-mhz
feature-speed-grade 7 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported B-LVDS|HSTL|LVPECL|LVDS|RSDS|SSTL feature-single-ended-i-o-standards-supported LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL
feature-external-memory-interface DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.16
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.24 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 672 feature-supplier-package FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991
feature-svhc No

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The EP4CGX110DF27C7N chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) developed by Intel. It is a high-density and high-performance chip with great flexibility for system-on-chip designs. It provides a wide range of programmable logic and memory resources, making it ideal for various applications such as telecommunications, industrial automation, and image recognition.
  • Features

    The EP4CGX110DF27C7N is a field-programmable gate array (FPGA) from the Intel (formerly Altera) Cyclone IV GX series. It features 110,000 logic elements, 480 multipliers, 6.3 Mbit embedded memory blocks, and 266 I/O pins. With its low power and high performance capabilities, it is suitable for a wide range of applications.
  • Pinout

    EP4CGX110DF27C7N is a field-programmable gate array (FPGA) with 110,000 logic elements and 452 I/O pins. It functions as a digital integrated circuit capable of performing customizable functions by programming its internal configuration. The specific pin count and detailed pin functions can be found in the device's datasheet provided by the manufacturer.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the EP4CGX110DF27C7N is Intel Corporation. It is an American multinational company that specializes in the design and manufacturing of computer processors, integrated circuits, and other semiconductor products. Intel is one of the leading companies in the semiconductor industry, catering to a wide range of markets including personal computers, data centers, and internet of things (IoT) devices.
  • Application Field

    The EP4CGX110DF27C7N is a field-programmable gate array (FPGA) chip designed for various applications, including telecommunications, industrial automation, high-performance computing, and image processing. It offers high-speed connectivity, large memory resources, and programmable logic that can be customized to specific requirements.
  • Package

    The EP4CGX110DF27C7N chip comes in a FineLine BGA (FBGA) package, the form of the package is BGA and the size is 27 mm x 27 mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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