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Altera EP4SE230F29I4N
FPGA Stratix® IV E Family 228000 Cells 40nm Technology 0.9V 780-Pin FC-FBGA
Marques: Altera Corporation (Intel)
Pièce Fabricant #: EP4SE230F29I4N
Fiche de données: EP4SE230F29I4N Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-780
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2352 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureEP4SE230F29I4N Description générale
STRATIX® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 488 17544192 228000 780-BBGA, FCBGA
Caractéristiques
- 230,000 logic elements (LEs)
- 1,288 embedded memory blocks (MBs)
- 28 high-speed transceiver channels
- Support for various high-speed serial protocols (e.g., PCIe, Serial RapidIO, XAUI, etc.)
- Built-in digital signal processing (DSP) blocks and hard IP (Intellectual Property) cores for common functions like memory controllers, Ethernet MACs, and PCI Express interfaces
- Low power consumption (depending on the configuration and operating conditions)
Application
- High-performance computing (HPC) and data center acceleration
- Communication and networking equipment (e.g., routers, switches, and wireless base stations)
- Industrial automation and control systems
- Test and measurement instruments
- Military and aerospace systems
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| feature-family-name | Stratix® IV E | feature-process-technology | 40nm |
| feature-maximum-number-of-user-i-os | 488 | feature-number-of-registers | 182400 |
| feature-device-logic-cells | 228000 | feature-device-system-gates | |
| feature-number-of-multipliers | 1288 (18x18) | feature-program-memory-type | SRAM |
| feature-ram-bits-kbit | 17133 | feature-total-number-of-block-ram | 22+1235 |
| feature-ethernet-macs | 1 | feature-supported-ip-core | Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder|V-by-One HS|UART|SD/MMC SPI |
| feature-supported-ip-core-manufacture | Altera/CAST, Inc/Bitec/Eureka Technology Inc/El Camino GmbH | feature-maximum-number-of-serdes-channels | 56 |
| feature-device-logic-units | 228000 | feature-device-number-of-dlls-plls | 4 |
| feature-transceiver-blocks | 16 | feature-transceiver-speed-gbps | 11.3 |
| feature-dedicated-dsp | 161 | feature-pci-blocks | |
| feature-programmability | Yes | feature-maximum-internal-frequency-mhz | |
| feature-speed-grade | 4 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | |
| feature-differential-i-o-standards-supported | LVPECL|LVDS | feature-single-ended-i-o-standards-supported | LVTTL|CMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL |
| feature-external-memory-interface | DDR2 SDRAM|DDR3 SDRAM|RLDRAM II|QDRII+SRAM | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 0.87 |
| feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 0.93 | feature-packaging | |
| feature-rohs | feature-rad-hard | ||
| feature-pin-count | 780 | feature-supplier-package | FC-FBGA |
| feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
| feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
| feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
| feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A991 |
| feature-svhc | Yes |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The EP4SE230F29I4N chip is a field-programmable gate array (FPGA) from Altera. It is part of the Stratix IV series and offers high-performance processing capabilities for various applications. With its advanced features and programmable logic, it provides flexible and customizable solutions for industries such as telecommunications, aerospace, and defense.
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Features
EP4SE230F29I4N is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip manufactured by Intel. It features 230,000 logic elements, a 29nm manufacturing process, and support for industrial-grade temperature range (-40ºC to 100ºC). It includes advanced embedded memory and high-speed transceivers, making it suitable for a wide range of applications such as industrial automation, communication, and automotive systems. -
Pinout
The EP4SE230F29I4N FPGA has 1492 pin count and its functions include programmable logic cells, embedded memory blocks, high-speed transceivers, and DSP blocks for advanced digital signal processing applications. -
Manufacturer
EP4SE230F29I4N is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Intel Corporation. Intel is an American multinational corporation known for designing and manufacturing semiconductor chips and other related technology products. It is one of the leading manufacturers in the global semiconductor industry and supplies a wide range of products for various applications including computing, networking, and other electronic devices. -
Application Field
The EP4SE230F29I4N is a programmable logic device (PLD) and can be used in various application fields, including industrial automation, telecommunications, aerospace, defense, and medical equipment. It is specifically designed for high-performance applications that require complex digital signal processing, data processing, and control functions. -
Package
The EP4SE230F29I4N chip has a ball grid array (BGA) package type, with form factor size of 29 mm x 29 mm.
Fiche de données PDF
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