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Infineon BSM150GB120DN2 48HRS

Trans IGBT Module N-CH 1200V 210A 1250W 7-Pin 62MM-1

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Infineon

Pièce Fabricant #: BSM150GB120DN2

Fiche de données: BSM150GB120DN2 Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: Half Bridge2

Statut RoHS:

État des stocks: 2336 pièces, nouveau original

type de produit: Transistors

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $415,405 $415,405
200 $160,757 $32151,400
500 $155,107 $77553,500
1000 $152,315 $152315,000

In Stock:2336 PCS

- +

Citation courte

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BSM150GB120DN2 Description générale

IGBT Module Half Bridge 1200 V 210 A 1250 W Chassis Mount Module

bsm150gb120dn2

Caractéristiques

  • It is a 1200V IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) module with a maximum current rating of 150A.
  • It has a low on-state voltage drop, which helps to reduce power losses.
  • The module has a built-in temperature monitoring system that protects against overheating.
  • It is designed to be rugged and reliable, with a high level of resistance to thermal and electrical stress.
  • The module is equipped with fast-switching IGBTs, which makes it suitable for high-frequency applications.
bsm150gb120dn2

Application

  • Industrial motor drives
  • Solar inverters
  • Uninterruptible power supplies (UPS)
  • Welding equipment
  • Switched-mode power supplies (SMPS)
bsm150gb120dn2

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Product Category IGBT Modules RoHS Details
Product IGBT Silicon Modules Configuration Half Bridge
Collector- Emitter Voltage VCEO Max 1.2 kV Collector-Emitter Saturation Voltage 2.5 V
Continuous Collector Current at 25 C 210 A Gate-Emitter Leakage Current 320 nA
Pd - Power Dissipation 1.25 kW Package / Case Half Bridge2
Minimum Operating Temperature - 40 C Maximum Operating Temperature + 150 C
Brand Infineon Technologies Height 30 mm
Length 106.4 mm Maximum Gate Emitter Voltage 20 V
Mounting Style Chassis Mount Product Type IGBT Modules
Factory Pack Quantity 10 Subcategory IGBTs
Technology Si Width 61.4 mm
Part # Aliases SP000095942 BSM150GB120DN2HOSA1

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le BSM150GB120DN2 composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   IXYS

Marques :  

Emballer :  

Description :   MCC312-16IO1

Numéro d'article :   Fuji

Marques :  

Emballer :  

Description :   Electric 6MBI150UB-120

Numéro d'article :   Powerex

Marques :  

Emballer :  

Description :   CM150DY-12H

Points de pièce

  • The BSM150GB120DN2 is a high power IGBT module designed for use in industrial applications such as motor drives and renewable energy systems. It features a current rating of 150A and a voltage rating of 1200V, making it suitable for high-power applications. The module is highly reliable and efficient, making it a popular choice for demanding applications.
  • Equivalent

    The equivalent products of BSM150GB120DN2 chip are Infineon IGBT module FF150R12KE3, Eupec IGBT module FP15R12W3T4, and IXYS IGBT module F10C20C. These products are similar in specifications and can be used interchangeably with the BSM150GB120DN2 chip.
  • Features

    BSM150GB120DN2 is an IGBT module with a rated current of 150 A and a maximum voltage of 1200 V. It features low power loss and low operational temperature rise. It has an integrated gate resistor for easier drive circuit design and improved system reliability.
  • Pinout

    The BSM150GB120DN2 is a dual IGBT module with a pin count of 7. The functions of the pins are as follows: Pin 1 is Gate 1, Pin 2 is Emitter 1, Pin 3 is Collector 1, Pin 4 is Common emitter, Pins 5 and 6 are Collector 2 and Emitter 2 respectively, and Pin 7 is Gate 2.
  • Manufacturer

    Infineon Technologies is the manufacturer of the BSM150GB120DN2. It is a German multinational corporation that specializes in semiconductor solutions for automotive, industrial, and digital security applications. Infineon Technologies is a leading provider of power semiconductors, microcontrollers, and sensors for a variety of industries worldwide.
  • Application Field

    The BSM150GB120DN2 is typically used in high power inverter applications, such as industrial drives, wind turbines, and solar inverters. It is designed for high switching frequencies and has low power loss characteristics, making it ideal for demanding applications that require high efficiency and reliability.
  • Package

    The BSM150GB120DN2 chip is a module with a Half-bridge IGBT All-Si Module type package. It is in a Single Phase form and has a size of 150mm x 62mm x 30mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire BSM150GB120DN2 PDF Télécharger

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    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

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