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Intel EWIXP425ABDT
CPU - Central Processing Units
Marques: Intel Corp
Pièce Fabricant #: EWIXP425ABDT
Fiche de données: EWIXP425ABDT Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA-492
type de produit: CI de communication et de mise en réseau
Statut RoHS:
État des stocks: 3371 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureOvaga dispose d'un stock important de EWIXP425ABDT CI de communication et de mise en réseau depuis Intel Corp et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de Intel Corp Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour EWIXP425ABDT à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | INTEL CORP | Reach Compliance Code | |
| HTS Code | 8542.31.00.01 | JESD-30 Code | S-PBGA-B492 |
| Number of Terminals | 492 | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | -40 °C | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | BGA | Package Equivalence Code | BGA492,26X26,50 |
| Package Shape | SQUARE | Package Style | GRID ARRAY |
| Qualification Status | Not Qualified | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 1.27 mm |
| Terminal Position | BOTTOM |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The EWIXP425ABDT chip is a high-performance, low-power system-on-a-chip designed for networking and embedded applications. It features an ARM9 core processor running at up to 333MHz, integrated peripherals, and advanced networking capabilities. With its small form factor and low power consumption, the chip is commonly used in devices such as routers, switches, and industrial control systems.
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Equivalent
Equivalent products to the EWIXP425ABDT chip include the AT91SAM9260, PXA270, and AT91RM9200. -
Features
The EWIXP425ABDT is an induction cooktop from Electrolux. Its key features include four induction cooking zones, a touch control panel for easy operation, a Boost function for rapid heat-up, and a Bridge function for connecting two zones into one large cooking area. It also offers precise temperature control, a timer function, and a child lock for safety. -
Pinout
The EWIXP425ABDT has a pin count of 316 balls and is a BGA (Ball Grid Array) package. It is a system-on-a-chip (SoC) microprocessor designed for networking and communication applications, offering a range of functions such as Ethernet, USB, and serial interfaces, as well as general-purpose input/output (GPIO) pins. -
Application Field
The EWIXP425ABDT is an Intel XScale processor that can be used in various applications, including networking, telecommunications, industrial control systems, and embedded systems. It provides high-performance computing power and is suitable for applications that require low power consumption and compact form factors. -
Package
The EWIXP425ABDT chip has a package type of BGA (Ball Grid Array). The form of the chip is SMD (Surface Mount Device). The size of the chip is typically around 18mm x 18mm, although the specific dimensions may vary slightly depending on the manufacturer.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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