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FDC6306P
Mosfet Array 20V 1.9A 700mW Surface Mount SuperSOT™-6
Marques: ONSEMI
Pièce Fabricant #: FDC6306P
Fiche de données: FDC6306P Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: TSOT-23-6
Statut RoHS:
État des stocks: 8 706 pièces, nouveau original
type de produit: FET, MOSFET Arrays
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 5 | $0,122 | $0,610 |
| 50 | $0,099 | $4,950 |
| 150 | $0,087 | $13,050 |
| 500 | $0,079 | $39,500 |
| 3000 | $0,072 | $216,000 |
| 6000 | $0,068 | $408,000 |
En stock: 8 706 PC
FDC6306P Description générale
With the FDC6306P, efficiency and performance go hand in hand. This MOSFET is engineered to deliver maximum power in a small footprint, offering cost-effective solutions for a wide range of electronic devices. The advanced technology behind the PowerTrench process ensures that this device maintains low on-state resistance and high switching performance, making it suitable for demanding applications
Caractéristiques
- -1.9 A, -20 V
- RDS(on) = 0.170 Ω @ VGS = -4.5 V
- RDS(on) = 0.250 Ω @ VGS = -2.5 V
- Low gate charge (2.3nC typical)
- Fast switching speed
- High performance trench technology for extremely low RDS(ON)
- SuperSOT™-6 package: small footprint (72% smaller than standard SO-8); low profile (1mm thick)
Application
- This product is general usage and suitable for many different applications.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | FDC6306P | Pbfree Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | ONSEMI |
| Package Description | SUPERSOT-6 | Manufacturer Package Code | 419BL |
| Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | EAR99 |
| Samacsys Manufacturer | onsemi | Configuration | SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE |
| DS Breakdown Voltage-Min | 20 V | Drain Current-Max (ID) | 1.9 A |
| Drain-source On Resistance-Max | 0.17 Ω | FET Technology | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| JESD-30 Code | R-PDSO-G6 | JESD-609 Code | e3 |
| Moisture Sensitivity Level | 1 | Number of Elements | 2 |
| Number of Terminals | 6 | Operating Mode | ENHANCEMENT MODE |
| Operating Temperature-Max | 150 °C | Operating Temperature-Min | -55 °C |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | SMALL OUTLINE | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Polarity/Channel Type | P-CHANNEL | Qualification Status | Not Qualified |
| Surface Mount | YES | Terminal Finish | MATTE TIN |
| Terminal Form | GULL WING | Terminal Position | DUAL |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 | Transistor Application | SWITCHING |
| Transistor Element Material | SILICON |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The FDC6306P is a power management chip designed for portable devices. This chip integrates a battery charger, a linear regulator, a power switch, and an adjustable voltage detector into a single package, optimizing space and efficiency in electronic designs. It is suitable for applications like smartphones, tablets, and portable audio devices.
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Equivalent
The equivalent products of the FDC6306P chip are the FDC6305N and FDC6306N. These chips are similar in functionality and performance, making them suitable replacements for the FDC6306P in various applications. -
Features
The FDC6306P is a P-channel PowerTrench MOSFET with a low on-state resistance, high current rating, and low gate charge. It is designed for high efficiency power management applications such as DC-DC converters, power supplies, and battery protection circuits. It features a compact Power33 package for space-constrained designs. -
Pinout
The FDC6306P is a 6-channel electronic fuse with an integrated IC and power MOSFETs. It has 8 pins which include VCC, IN1-IN6, VOUT, and GND. The device provides overcurrent protection and fault indication for each channel, making it suitable for use in industrial and automotive applications. -
Manufacturer
The FDC6306P is a product manufactured by ON Semiconductor. ON Semiconductor is a global supplier of power management and analog semiconductor solutions. They specialize in creating energy-efficient and environmentally friendly products for a variety of industries including automotive, communication, and industrial applications. -
Application Field
The FDC6306P is popularly used in various applications such as liquid level sensing, proximity detection, flow rate monitoring, and touch sensing in consumer electronics, automotive, industrial automation, and medical devices. It is also used in white goods, home appliances, and household equipment for detecting the presence of liquid or objects. -
Package
The FDC6306P chip is available in a PowerVQFN-8 package type. Its form is Surface Mount and the size of the chip is 2mm x 2mm.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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