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FDW2511NZ
Trans MOSFET N-CH 20V 7.1A 8-Pin TSSOP T/R
Marques: ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Pièce Fabricant #: FDW2511NZ
Fiche de données: FDW2511NZ Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 8-TSSOP
Statut RoHS:
État des stocks: 8 306 pièces, nouveau original
type de produit: FET, MOSFET Arrays
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $0,370 | $0,370 |
| 200 | $0,143 | $28,600 |
| 500 | $0,138 | $69,000 |
| 1000 | $0,136 | $136,000 |
En stock: 8 306 PC
FDW2511NZ Description générale
Mosfet Array 20V 7.1A 1.6W Surface Mount 8-TSSOP
Caractéristiques
- –9 A, –12 V. RDS(ON) = 11 mΩ @ VGS = –4.5 V RDS(ON) = 14 mΩ @ VGS = –2.5 V RDS(ON) = 20 mΩ @ VGS = –1.8 V
- Rds ratings for use with 1.8 V logic
- Low gate charge
- High performance trench technology for extremely low RDS(ON)
- Low profile TSSOP-8 package
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | ROCHESTER ELECTRONICS LLC |
| Part Package Code | TSSOP | Package Description | TSSOP-8 |
| Pin Count | 8 | Reach Compliance Code | |
| Configuration | COMMON DRAIN, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE | DS Breakdown Voltage-Min | 20 V |
| Drain Current-Max (ID) | 7.1 A | Drain-source On Resistance-Max | 0.02 Ω |
| FET Technology | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | JESD-30 Code | R-PDSO-G8 |
| JESD-609 Code | e3 | Moisture Sensitivity Level | 1 |
| Number of Elements | 2 | Number of Terminals | 8 |
| Operating Mode | ENHANCEMENT MODE | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | SMALL OUTLINE |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Polarity/Channel Type | N-CHANNEL |
| Qualification Status | COMMERCIAL | Surface Mount | YES |
| Terminal Finish | TIN | Terminal Form | GULL WING |
| Terminal Position | DUAL | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED |
| Transistor Application | SWITCHING |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The FDW2511NZ chip is a high-performance, low-cost integrated circuit designed for power electronics applications. It incorporates multiple features such as over-temperature protection, over-voltage protection, and over-current protection. The chip is compatible with various power supply voltages and is suitable for use in motor drives, inverters, and other industrial applications that require efficient power conversion and control.
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Pinout
The FDW2511NZ is a power MOSFET with a pin count of 8 (SO-8 package). It has various functions including high voltage breakdown, low on-resistance, and fast switching speed for efficient power management applications. -
Application Field
The FDW2511NZ is a heat-resistant adhesive film commonly used in the electronics industry for bonding components like displays, touchscreens, and flex circuits in various devices such as smartphones, tablets, and laptops. It provides high thermal conductivity, excellent insulation, and bonding properties, making it suitable for applications requiring heat dissipation and electrical insulation. -
Package
The FDW2511NZ chip has a package type of QFN-20, a form factor of Surface Mount, and a package size of 3mm x 3mm.
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