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ON FODM1009
Optoisolator Transistor Output 5000Vrms 1 Channel 4-SOP
Marques: ON Semiconductor, LLC
Pièce Fabricant #: FODM1009
Fiche de données: FODM1009 Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: LSOP
Statut RoHS:
État des stocks: 2773 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureFODM1009 Description générale
The FODM100x Series, single channel, DC sensing input, optocoupler consists of one gallium arsenide (GaAs) infrared light emitting diode optically coupled to one phototransistor, in a stretched body SOP 4-pin package. The input-output isolation voltage, VISO, is rated at 5,000 VACRMS
Caractéristiques
- " ≥ 8 mm Creepage and Clearance Distance, and ≥ 0.4 mm Insulation Distance to Achieve Reliable and High Voltage Insulation
- Safety and Regulatory Approvals
- UL1577, 5,000 VACRMS for 1 min.
- DIN_EN/IEC60747-5-5, 890 V_Peak Working Voltage
- High Breakdown Collector to Emitter Voltage, BVCEO = 70 V minimum
- Extended Industrial Temperate Range, -40 to 110°C
- Current Transfer Ratio at IF = 5 mA, VCE = 5 V, TA = 25ºC
- FODM1007: 80 to 160%
- FODM1008: 130 to 260%
- FODM1009: 200 to 400%"
Application
- Primarily suited for DC-DC Converters
- For ground loop isolation, signal to noise isolation
- Communications – adapters, chargers
- Consumer – appliances, set top boxes
- Industrial – power supplies, motor control, programmable logic control
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | onsemi | Product Category: | Transistor Output Optocouplers |
| RoHS: | Details | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Package / Case: | LSOP-4 | Number of Channels: | 1 Channel |
| Isolation Voltage: | 5000 Vrms | Output Type: | NPN Phototransistor |
| Current Transfer Ratio - Min: | 200 % | Current Transfer Ratio - Max: | 400 % |
| If - Forward Current: | 50 mA | Vf - Forward Voltage: | 1.4 V |
| Maximum Collector Emitter Voltage: | 70 V | Maximum Collector Current: | 50 mA |
| Maximum Collector Emitter Saturation Voltage: | 300 mV | Rise Time: | 5.7 us |
| Fall Time: | 8.5 us | Vr - Reverse Voltage: | 6 V |
| Pd - Power Dissipation: | 150 mW | Minimum Operating Temperature: | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature: | + 110 C | Series: | FODM1009 |
| Packaging: | Tube | Brand: | onsemi / Fairchild |
| Configuration: | 1 Channel | Current Transfer Ratio: | 200 % |
| Product Type: | Transistor Output Optocouplers | Factory Pack Quantity: | 2000 |
| Subcategory: | Optocouplers | Unit Weight: | 0.004157 oz |
| feature-type | feature-maximum-forward-current-ma | 50 | |
| feature-maximum-power-dissipation-mw | 100 | feature-packaging | Tube |
| feature-lens-shape-type | feature-rad-hard | ||
| feature-pin-count | 4 | feature-supplier-package | LSOP |
| feature-standard-package-name1 | feature-cecc-qualified | No | |
| feature-esd-protection | feature-military | No | |
| feature-aec-qualified | No | feature-aec-qualified-number | |
| feature-auto-motive | No | feature-p-pap | No |
| feature-eccn-code | EAR99 | feature-svhc | No |
| feature-svhc-exceeds-threshold | No |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The FODM1009 chip is an electronic component used in various applications such as motor control systems and power management. it is designed to provide accurate and efficient monitoring and protection for devices. the chip offers high voltage isolation and incorporates functionality for fault detection and protection, making it a reliable choice for controlling and managing power in different systems.
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Equivalent
There are no direct equivalent products for the FODM1009 chip. however, there are other chips available in the same category, such as aedr-8400 series from broadcom and mlx75026 from melexis, which provide similar functionality. -
Features
The FODM1009 is a high-speed photodiode with a small form factor, offering a wide bandwidth of 900nm to 1700nm. it has a high responsivity, low dark current, and a small capacitance, making it suitable for high-speed optical communications and industrial applications. -
Pinout
The FODM1009 is an optically isolated high-speed half-pitch photodiode. it has a 2-pin configuration with pin 1 being the cathode and pin 2 being the anode. pin 1 is connected to the anode terminal and pin 2 to the cathode terminal of the photodiode. -
Application Field
The FODM1009 is typically used in a variety of applications, including industrial automation, robotics, medical devices, sensors, bar code readers, and other applications requiring high precision and long-lasting performance. -
Package
The package type of the FODM1009 chip is an smt (surface mount technology) package. its form is a square with lead spacing of 0.5mm. the package size of the chip is typically 2.5mm x 2.5mm.
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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