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ON H11G2SR2M 48HRS

1 Channel Optoisolator Darlington with Base Output 4170Vrms 6-SMD

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Onsemi

Pièce Fabricant #: H11G2SR2M

Fiche de données: H11G2SR2M Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: PDIP-6

Statut RoHS:

État des stocks: 2101 pièces, nouveau original

type de produit: Transistor Output Optocouplers

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $0,601 $0,601
10 $0,499 $4,990
30 $0,449 $13,470
100 $0,401 $40,100
500 $0,370 $185,000
1000 $0,354 $354,000

In Stock:2101 PCS

- +

Citation courte

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H11G2SR2M Description générale

The H11G2SR2M is an optoisolator consistng of an infrared emitting diode and a silicon photodarlington sensor, designed for high isolation voltage (5300 V RMS) and high current transfer ratio. It has a minimum CTR of 100% and operates on a forward current of 10 mA with a maximum power dissipation of 300 mW. This optoisolator is housed in a 6-pin DIP package and has a temperature range of -55°C to 100°C.The H11G2SR2M is commonly used in applications requiring electrical isolation for noise reduction, signal transmission, and power control in industrial and consumer electronics. It provides high-speed switching and reliable performance in harsh operating environments. The device is manufactured by Vishay Intertechnology, a reputable semiconductor company known for producing high-quality optoelectronic components. With its compact size, high isolation voltage, and high CTR, the H11G2SR2M is a versatile and reliable optoisolator suitable for a wide range of applications

h11g2sr2m

Caractéristiques

  • Phototransistor output
  • 530nm peak sensitivity
  • High isolation voltage (5.3 kV RMS)
  • Compact 6-pin DIP package
  • Low input current requirement (5mA)
  • High ambient temperature range (-40°C to +100°C)
  • Suitable for industrial applications with high noise environments
  • Application

  • The H11G2SR2M is commonly used in applications such as motor control, household appliances, industrial control, and instrumentation
  • It is especially suitable for use in isolation and signal transmission in high-voltage and high-speed applications due to its optocoupler design
  • Caractéristiques

    Paramètre Valeur Paramètre Valeur
    Status Active Compliance PbAHP
    Package Type PDIP-6 Case Outline 646BY
    MSL Type 1 MSL Temp (°C) 260
    Container Type REEL Container Qty. 1000
    ON Target N Channels 1
    CTR (Min) (%) 500 CTR tested @ IF (mA) 1
    VCE(sat) (Max) (V) 1 BVCEO (Min) (V) 80
    BVCBO (Min) (V) 80 BVECO (Min) (V) 7
    ton (Max) (µs) 5 toff (Max) (µs) 100
    VISO (Min) (V) 5300 TOPR (Min) (°C) -40
    TOPR (Max) (°C) 100

    Expédition

    Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
    DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

    Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

    Paiement

    Modalités de paiement Frais de main
    Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
    Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
    Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
    Western union Western union charge US.00 banking fee.
    Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

    Garanties

    1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

    2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

    Emballage

    • Produit

      Étape1 :Produit

    • Emballage sous vide

      Étape2 :Emballage sous vide

    • Sac antistatique

      Étape3 :Sac antistatique

    • Emballage individuel

      Étape4 :Emballage individuel

    • Boîtes d'emballage

      Étape5 :Boîtes d'emballage

    • étiquette d'expédition à code-barres

      Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

    Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

    L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

    Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

    Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

    • ESD
    • ESD

    Points de pièce

    • The H11G2SR2M chip is a microcontroller specifically designed for applications in motor control and power management systems. It features a high-performance ARM Cortex-M0+ core, built-in peripherals for motor control, and optimized power management capabilities. The chip offers a compact and efficient solution for controlling motors and managing power in various electronic devices.
    • Pinout

      The H11G2SR2M is a 6-pin phototransistor optocoupler. The pin configuration is as follows: Pin 1 - Anode, Pin 2 - Cathode, Pin 3 - Emitter, Pin 4 - Collector, Pin 5 - No connection (NC), and Pin 6 - Base. It is commonly used to provide electrical isolation in various applications.
    • Manufacturer

      The manufacturer of the H11G2SR2M is ON Semiconductor. ON Semiconductor is a leading supplier of semiconductor-based solutions, offering a wide range of products to various industries including automotive, communications, computing, consumer, industrial, and more. They specialize in power management, sensors, connectivity, and other semiconductor components.
    • Application Field

      The H11G2SR2M is typically used in applications requiring electrical isolation, such as in industrial control systems, power supplies, and communication systems. It is commonly used for signal transmission, voltage sensing, and feedback control in these systems.
    • Package

      The H11G2SR2M chip is available in a 6-SMD package type. Its form is a Gull Wing, and its size is 4.4mm x 4.7mm.

    Fiche de données PDF

    Spécification préliminaire H11G2SR2M PDF Télécharger

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    • Produit

      Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

    • quantity

      La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

    • shipping

      Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

    • garantie

      Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

    Notes et avis

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