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$5000ON FODM121AR2
Optoisolator Transistor Output 3750Vrms 1 Channel 4-SMD
Marques: ON Semiconductor, LLC
Pièce Fabricant #: FODM121AR2
Fiche de données: FODM121AR2 Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: SMD-4
type de produit: Transistor, Photovoltaic Output Optoisolators
Statut RoHS:
État des stocks: 3 200 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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FODM121AR2 Description générale
Compliance with industrial standards such as CE and FCC certifications underscores the quality and reliability of the FODM121AR2, providing users with peace of mind regarding its performance and safety
Caractéristiques
- Fast Switching Speed and High Linearity
- Safe and Secure Operation with Multiple Approvals
- Robust Against Electromagnetic Interference
- Compact Design for Easy Mounting and Installation
Application
- Industrial motor drives
- Variable speed drives
- Welding equipment
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | ON Semiconductor | Product Category: | Transistor Output Optocouplers |
| RoHS: | Y | Package / Case: | SMD-4 |
| Output Type: | NPN Phototransistor | Number of Channels: | 1 Channel |
| If - Forward Current: | 50 mA | Maximum Collector Emitter Voltage: | 80 V |
| Maximum Collector Current: | 80 mA | Isolation Voltage: | 3750 Vrms |
| Maximum Collector Emitter Saturation Voltage: | 0.4 V | Vf - Forward Voltage: | 1.3 V |
| Vr - Reverse Voltage: | 6 V | Pd - Power Dissipation: | 150 mW |
| Minimum Operating Temperature: | - 40 C | Maximum Operating Temperature: | + 110 C |
| Series: | FODM121 | Packaging: | Reel |
| Configuration: | 1 Channel | Height: | 2 mm |
| Length: | 3.85 mm | Width: | 4.4 mm |
| Brand: | ON Semiconductor / Fairchild | Current Transfer Ratio: | 300 % |
| Product Type: | Transistor Output Optocouplers | Factory Pack Quantity: | 2500 |
| Subcategory: | Optocouplers | Unit Weight: | 0.005467 oz |
| Tags | FODM121AR2, FODM121AR, FODM121A, FODM121, FODM12, FODM1, FODM, FOD | Product Status | Active |
| Number of Channels | 1 | Voltage - Isolation | 3750Vrms |
| Current Transfer Ratio (Min) | 100% @ 5mA | Current Transfer Ratio (Max) | 300% @ 5mA |
| Rise / Fall Time (Typ) | 3µs, 3µs | Input Type | DC |
| Output Type | Transistor | Voltage - Output (Max) | 80V |
| Current - Output / Channel | 80mA | Voltage - Forward (Vf) (Typ) | 1.3V (Max) |
| Current - DC Forward (If) (Max) | 50 mA | Vce Saturation (Max) | 400mV |
| Operating Temperature | -40°C ~ 110°C | Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 4-SMD, Gull Wing | Supplier Device Package | 4-SMD |
| Base Product Number | FODM121 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The FODM121AR2 is a reinforced isolated gate driver IC designed for driving power MOSFETs and IGBTs. It features a wide input voltage range, high output current capability, and built-in protection features. This chip is commonly used in industrial and automotive applications to provide reliable and efficient gate drive signals for power switches.
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Equivalent
Equivalent products of FODM121AR2 chip include FODM121CR2, FODM121LR2, and FODM121SR2. These chips are optically isolated gate drivers with similar performance characteristics and features to the FODM121AR2. -
Features
1. High efficiency and low power consumption 2. Wide operating frequency range 3. Enhanced thermal stability and reliability 4. Built-in protection features for overcurrent, overvoltage, and overtemperature 5. Compact size for easy integration into various applications. -
Pinout
The FODM121AR2 is a dual channel isolated gate driver with a pin count of 8. It provides reinforced insulation and is designed for driving power MOSFETs and IGBTs in a wide range of industrial and automotive applications. -
Manufacturer
The manufacturer of FODM121AR2 is ON Semiconductor. It is a leading supplier of semiconductor-based solutions for various applications, including automotive, industrial, and consumer electronics. ON Semiconductor specializes in developing energy-efficient products to help customers reduce their carbon footprint and improve overall performance. -
Application Field
FODM121AR2 is commonly used in optical communication systems, medical equipment, industrial machines, and automotive applications. It is particularly suitable for applications requiring high electrical isolation, low power consumption, and small form factor. -
Package
The FODM121AR2 chip is a surface mount package type with a form factor of SIP-4, measuring 6.1mm x 6.1 mm x 7.1 mm.
Fiche de données PDF
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