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GMS30C7201
RISC Microcontroller, 32-Bit, 60MHz, CMOS, PBGA360, PLASTIC, BGA-360
Marques: SK HYNIX INC
Pièce Fabricant #: GMS30C7201
Fiche de données: GMS30C7201 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA
Statut RoHS:
État des stocks: 6554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Caractéristiques
- 32-bit ARM7TDMI RISC static CMOS CPU core
- 8Kbytes combined instruction/data cache
- Memory management unit for WindowsCE
- Piccolo DSP(supports softmodem)
- 512-byte instruction cache for Piccolo DSP
- Supports Little Endian operating system
- On-chip peripherals with individual power-down:
- - Multi-channel DMA
- - Timer
- - Interrupt Controller
- - Memory controller for ROM, Flash, SRAM, SDRAM
- - PCMCIA II and Compact Flash Controller
- - Power management unit
- - LCD Controller for mono/color STN and TFT LCD
- - VGA Controller with on-chip DACs (for direct drive of monitors)
- - Real-time clock (32.768kHz oscillator)
- - Infrared communications (IrDA support for 4Mbps and lower rates)
- - 2 UARTs (16C550 compatible)
- - AFE (Analog Front End or CODEC) interface
- - Keyboard control interface
- - GPIO
- - Synchronous Serial Interface module for MMC Card
- - USB (target)
- - ADC and interface module (touch panel)
- - DAC and interface module (sound output)
- - PLL
- JTAG debug interface and boundary scan
- 0.35mm process
- 3.3V supply voltage
- 360-pin BGA package
- 60MHz operation frequency
- Low power consumption
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | SK HYNIX INC |
| Part Package Code | BGA | Package Description | BGA, BGA360,23X23,50 |
| Pin Count | 360 | Reach Compliance Code | compliant |
| HTS Code | 8542.31.00.01 | Has ADC | YES |
| Address Bus Width | 14 | Bit Size | 32 |
| Clock Frequency-Max | 3.68 MHz | DAC Channels | NO |
| DMA Channels | YES | External Data Bus Width | 16 |
| JESD-30 Code | S-PBGA-B360 | JESD-609 Code | e1 |
| Length | 31 mm | Number of I/O Lines | 22 |
| Number of Terminals | 360 | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | -40 °C | PWM Channels | NO |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | BGA |
| Package Equivalence Code | BGA360,23X23,50 | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY | Power Supplies | 3.3 V |
| Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 2.54 mm |
| Speed | 60 MHz | Supply Voltage-Max | 3.6 V |
| Supply Voltage-Min | 3 V | Supply Voltage-Nom | 3.3 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Finish | TIN SILVER COPPER |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 1.27 mm |
| Terminal Position | BOTTOM | Width | 31 mm |
| uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROCONTROLLER, RISC |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The GMS30C7201 is a high-performance system-on-chip (SoC) designed for use in smart home and IoT devices. It features a dual-core ARM Cortex-M4 processor, Bluetooth Low Energy connectivity, and a variety of sensors for environmental monitoring. With low power consumption and advanced security features, the GMS30C7201 is an ideal solution for creating connected and intelligent devices for the home.
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Equivalent
The equivalent products of GMS30C7201 chip are STM32F030C8, LPC824M201JHI33, PIC16(L)F1823, and ATmega328P. These microcontrollers have similar specifications and functionalities, making them suitable replacements for the GMS30C7201 chip. -
Features
Some features of GMS30C7201 include a high-resolution display, powerful processor for fast performance, long battery life, multiple connectivity options like Wi-Fi and Bluetooth, and a sleek design for portability. It also has a built-in camera, touchscreen functionality, and ample storage space for files and apps. -
Pinout
The GMS30C7201 is a 30-pin memory module designed for use in computer systems. It functions as a DDR4 Synchronous DRAM, providing high-speed and high-density memory storage for various computing tasks. -
Manufacturer
GMS30C7201 is manufactured by Gree Electric Appliances Inc. of Zhuhai. It is a Chinese multinational company specialized in manufacturing residential and commercial air conditioners. With over 30 years of experience, Gree is one of the largest air conditioning manufacturers in the world, known for its innovative technologies and high-quality products. -
Application Field
GMS30C7201 is commonly used in industrial applications such as robotics, automation, and motor control systems. It is also used in power supply units, inverters, and other electrical devices that require precise and reliable performance. Additionally, it can be found in automotive systems, telecommunications equipment, and medical devices. -
Package
The GMS30C7201 chip is packaged in a QFN (Quad Flat No-lead) form. It has a size of 7mm x 7mm.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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