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MPC7410RX500LE

BGA-packaged ceramic microprocessor with 32-bit architecture and 360 pins

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Nxp Semiconductors

Pièce Fabricant #: MPC7410RX500LE

Fiche de données: MPC7410RX500LE Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: FCCBGA

type de produit: Microprocessors

Statut RoHS:

État des stocks: 6 629 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

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MPC7410RX500LE Description générale

Power up your embedded computing tasks with the MPC7410RX500LE microprocessor from Motorola (now Freescale Semiconductor). This cutting-edge processor, based on the PowerPC architecture and RISC design, delivers consistent performance at a clock speed of 500 MHz. Its efficient core design focuses on minimizing power consumption and managing thermal output, making it a reliable choice for embedded systems with diverse requirements. Equipped with integrated memory controllers, the MPC7410RX500LE ensures efficient data access and transfer speeds, while its connectivity options allow for seamless integration into various embedded environments. Whether you need a solution that prioritizes reliability, efficiency, or moderate computational power, the MPC7410RX500LE has you covered

MPC7410RX500LE

Caractéristiques

  • Precision temperature control
  • Power management features optimized
  • Compact design for mobile devices

Application

  • Automotive integration
  • Avionics potential
  • High reliability

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
ECCN (US) 3A991a.1. Part Status Obsolete
HTS 8542.31.00.01 SVHC Yes
SVHC Exceeds Threshold Yes Automotive No
PPAP No Family Name PowerPC MPC74xx Processor
Instruction Set Architecture RISC Device Core PowerPC
Number of CPU Cores 1 Data Bus Width (bit) 32
Instruction Cache Size 32KB Maximum Speed (MHz) 500
UART 0 USART 0
Data Cache Size 32KB USB 0
Multiply Accumulate No SPI 0
I2C 0 I2S 0
CAN 0 Ethernet 0
Minimum Operating Supply Voltage (V) 1.7 Typical Operating Supply Voltage (V) 1.8
Maximum Operating Supply Voltage (V) 1.9 I/O Voltage (V) 1.8|2.5|3.3
Minimum Operating Temperature (°C) 0 Maximum Operating Temperature (°C) 105
Packaging Tray Mounting Surface Mount
Package Height 2.2(Max) Package Width 25
Package Length 25 PCB changed 360
Standard Package Name BGA Supplier Package FCCBGA
Pin Count 360

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The MPC7410RX500LE is a microprocessor chip developed by Motorola. It is a high-performance, PowerPC-based chip designed for embedded applications such as networking and telecommunications equipment. With a clock speed of 500 MHz, it offers advanced processing capabilities and low power consumption, making it suitable for use in a variety of embedded systems.
  • Equivalent

    The equivalent products of MPC7410RX500LE chip are: 1. MPC7410RX500LE2: A slightly upgraded version of the original chip. 2. Freescale MPC7400RX500LE: A similar chip produced by Freescale, which also has a 500MHz clock speed and is based on the same PowerPC architecture.
  • Features

    The MPC7410RX500LE is a single-core PowerPC microprocessor with a clock speed of 500 MHz. It features a 32 KB instruction and 32 KB data L1 cache, as well as a 512 KB L2 cache. It also includes a 64-bit PowerPC architecture, a 64-bit memory interface, and can support up to 4 GB of DDR memory.
  • Pinout

    The MPC7410RX500LE is a 360-pin BGA (Ball Grid Array) package with a 500 MHz clock speed. It is a PowerPC microprocessor with a 32-bit instruction set and is designed for embedded computing applications. It features a dual-core architecture and is capable of handling complex computing tasks with low power consumption.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the MPC7410RX500LE is Freescale Semiconductor. It is a company that designs and manufactures embedded processing solutions for automotive, industrial, networking, consumer and wireless markets.
  • Application Field

    The MPC7410RX500LE is a PowerPC microprocessor designed for embedded applications such as in telecommunication, networking, and automotive control systems. Its high performance and low power consumption make it suitable for use in devices that require real-time processing and advanced computation capabilities.
  • Package

    The MPC7410RX500LE chip comes in a 360-contact metallic ball grid array (PBGA) package. It is a flip-chip form with a size of 35.5mm x 35.5mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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