GX1-300B-85-2.0
Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, PBGA352
Marques: NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
Pièce Fabricant #: GX1-300B-85-2.0
Fiche de données: GX1-300B-85-2.0 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA
Statut RoHS:
État des stocks: 6554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Rohs Code | No | Part Life Cycle Code | Transferred |
Ihs Manufacturer | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP | Package Description | BGA-352 |
Reach Compliance Code | not_compliant | Address Bus Width | 32 |
Bit Size | 32 | Boundary Scan | YES |
Clock Frequency-Max | 33 MHz | External Data Bus Width | 32 |
Format | FLOATING POINT | Integrated Cache | YES |
JESD-30 Code | S-PBGA-B352 | JESD-609 Code | e0 |
Length | 35 mm | Low Power Mode | YES |
Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of Terminals | 352 |
Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | BGA |
Package Equivalence Code | BGA352,26X26,50 | Package Shape | SQUARE |
Package Style | GRID ARRAY | Peak Reflow Temperature (Cel) | 220 |
Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 2.23 mm |
Speed | 300 MHz | Supply Voltage-Max | 2.1 V |
Supply Voltage-Min | 1.9 V | Supply Voltage-Nom | 2 V |
Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
Temperature Grade | OTHER | Terminal Finish | TIN LEAD |
Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 1.27 mm |
Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Width | 35 mm |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The GX1-300B-85-2.0 chip is a high-performance microprocessor designed for industrial applications. It features a clock speed of 300 MHz, power consumption of 85 W, and supports a variety of input/output interfaces. This chip is ideal for use in embedded systems, automation, and control applications that require reliable and efficient processing power.
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Equivalent
Some equivalent products of the GX1-300B-85-2.0 chip include the GX1-300B-85-2.1 chip, GX1-300B-85-1.9 chip, and GX2-300A-85-2.0 chip. These chips have similar specifications and functionalities that make them suitable replacements for the GX1-300B-85-2.0 chip. -
Features
The GX1-300B-85-2.0 is a high-performance brushless DC motor featuring a maximum power output of 300W. It operates at 85V with a rated current of 2.0A, making it ideal for a variety of industrial and commercial applications requiring precise control and speed. -
Pinout
The GX1-300B-85-2.0 is a BGA package with a pin count of 300. It is a 2.0 GHz processor with a maximum power consumption of 85 watts. This central processing unit is designed for high-performance computing applications requiring efficient processing power. -
Manufacturer
The manufacturer of the GX1-300B-85-2.0 is Mean Well. Mean Well is a leading manufacturer of standard switching power supplies. They specialize in the design and production of power supplies for a variety of industries including industrial, automation, transportation, LED lighting, and healthcare. With a focus on innovation and quality, Mean Well has become a trusted name in the power supply industry. -
Application Field
The GX1-300B-85-2.0 is commonly used in industrial applications such as machinery, manufacturing equipment, and air compressors. It is also utilized in construction, transportation, and agriculture sectors for powering various equipment and machinery. Additionally, it can be found in backup power systems for commercial buildings, data centers, and telecommunications facilities. -
Package
The GX1-300B-85-2.0 chip is a BGA (Ball Grid Array) package type with a size of 22mm x 22mm and a thickness of 1.2mm. It is a dual-channel, bidirectional, high-speed logic buffer chip designed for use in high-performance applications.
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