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SDINBDG4-16G-XI1

Designed for use with 3.6 volts

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: WESTERN DIGITAL CORP

Pièce Fabricant #: SDINBDG4-16G-XI1

Fiche de données: SDINBDG4-16G-XI1 Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: BGA153

type de produit: Mémoire

Statut RoHS:

État des stocks: 5 042 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour SDINBDG4-16G-XI1 ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

Caractéristiques

  • High-speed data transfer rates and low latency
  • Industrial-grade power management and thermal regulation
  • Series of robust industrial-grade connectors available
  • Fully certified for various industrial standards

Application

  • Great for industrial and automotive use
  • Fast and reliable data transfer
  • Can withstand high temperatures

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Part Life Cycle Code Active Ihs Manufacturer WESTERN DIGITAL CORP
Package Description , Reach Compliance Code
ECCN Code EAR99 HTS Code 8542.32.00.51
Factory Lead Time 53 Weeks, 1 Day Clock Frequency-Max (fCLK) 200 MHz
Data Retention Time-Min 1 Endurance 3000 Write/Erase Cycles
JESD-30 Code R-PBGA-B153 Length 13 mm
Memory Density 137438953472 bit Memory IC Type FLASH CARD
Memory Width 8 Number of Functions 1
Number of Terminals 153 Number of Words 17179869184 words
Number of Words Code 16000000000 Operating Mode SYNCHRONOUS
Operating Temperature-Max 85 °C Operating Temperature-Min -40 °C
Organization 16GX8 Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code VFBGA Package Equivalence Code BGA153,14X14,20
Package Shape RECTANGULAR Package Style GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
Parallel/Serial PARALLEL Programming Voltage 3.3 V
Seated Height-Max 0.8 mm Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6 V
Supply Voltage-Min (Vsup) 2.7 V Supply Voltage-Nom (Vsup) 3.3 V
Surface Mount YES Technology CMOS
Terminal Form BALL Terminal Pitch 0.5 mm
Terminal Position BOTTOM Type MLC NAND TYPE
Width 11.5 mm

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The SDINBDG4-16G-XI1 is a high-performance NAND flash memory chip designed for data storage in electronic devices. It offers 16GB of storage capacity and features advanced technology for enhanced reliability and performance. This chip is commonly used in smartphones, tablets, cameras, and other portable devices for fast and efficient data storage.

  • Equivalent

    Some equivalent products to the SDINBDG4-16G-XI1 chip are: - Micron MTFC16GAPALBC-4M IT - Samsung KA1000010M-B415 - Toshiba THGBM7G9T4LBAIL These chips are all NAND flash memory chips with similar specifications and functionalities.

  • Features

    - 16GB SDINBDG4-16G-XI1 - Industrial grade - Extended temperature range (-40°C to 85°C) - High endurance - Dynamic or static wear leveling - Support for S.M.A.R.T. function - Power loss protection - Secure erase/reset function

  • Pinout

    The SDINBDG4-16G-XI1 is a BGA package NAND flash memory with a 169-ball configuration. It features 16GB of storage capacity. The pins on the NAND flash memory chip are used for power, ground, data input/output, and control signals for communication with the host device.

  • Manufacturer

    The manufacturer of the SDINBDG4-16G-XI1 is Kingston Technology Company, Inc. It is a multinational computer technology company that specializes in the manufacture of memory and storage products for computers, servers, and other electronic devices.

  • Application Field

    The SDINBDG4-16G-XI1 is commonly used in applications requiring high capacity and high-performance embedded storage, such as industrial automation, IoT devices, automotive infotainment systems, and networking equipment. It is also suitable for use in consumer electronics, including smartphones, tablets, and digital cameras.

  • Package

    The SDINBDG4-16G-XI1 chip comes in a BGA package type, with a form factor of 153Ball, and a size of 14mm x 18mm x 1.2mm.

XCF32PFS48C

CY7C1512KV18-300BZXC

XC9572-15PC84C

NT5CB256M16DP-EK

THGBMHG6C1LBAIL

MT25QL256ABA8ESF-0SIT

EN25QH64A-104HIP

MX25R3235FM1IH0

TMS320F28379DPTPS

STTH12R06D

CM1200E4C-34N

TPS2042BD

THVD1450D

PIC18F67K22-I/PT

S34ML01G200TFI000

MJD122T4

XCF01SVOG20C

STTH20002TV1

DMP3098L

TPA3116D2DADR

RGP30M

MT53E1G32D2FW-046 WT:B

OPI1264B

TC4093BP

NJM3771D2

MCP2518FDT-E/QBB

VNQ660SPTR-E

FQD11P06TM

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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