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Renesas HD64570FV
2 CHANNEL(S), 7.1Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQFP88, QFP-88
Marques: RENESAS TECHNOLOGY CORP
Pièce Fabricant #: HD64570FV
Fiche de données: HD64570FV Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 88-QFP
Statut RoHS:
État des stocks: 6554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Caractéristiques
- Data transfer rate: 50 bits/s to 7.1 Mbits/s (f = 10 MHz),
- 50 bits/s to 12 Mbits/s (f = 16.7 MHz)
- 50 bits/s to 5.7 Mbits/s (f = 8 MHz)
- Protocol support
- _ Asynchronous (ASYNC): 5 to 8 bits + parity
- _ Byte synchronous (COP): bisync, X.21, DDCMP, etc.
- _ Bit synchronous (BOP): frame relay, HDLC, SDLC, X.25 link level (LAPB), LAPD etc.
- Highly efficient data transfer: two 32-byte FIFOs (transmit/receive) per channel
- Error detection: parity (asynchronous)
- CRC-16, CRC-CCITT (byte- and bit-synchronous)
- ™SDLC is a trademark of International Business Machine.
- Transmission codes: NRZ, NRZI, FM0, FM1, Manchester
- Operating modes: normal operating mode (full-duplex), auto echo, local loop back
- DMA transfer: on-chip DMAC with four channels and chained-block transfer capability
- Address space: 16 Mbytes
- Bus interface: connects to 64180-, 8086-, and 68000-system 8-/16-bit MPU buses
- Timers: time-out detection, etc.
- Power supply: 5 V ± 10% (−20 to 75°C) for 10-MHz chip,
- 5 V ± 5% (0 to 70°C) for 16.7-MHz chip
- 5 V ± 10% (−40 to 85°C) for 8-MHz chip
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | HD64570FV | Pbfree Code | Yes |
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | RENESAS TECHNOLOGY CORP | Part Package Code | QFP |
| Package Description | QFP, | Pin Count | 88 |
| Reach Compliance Code | HTS Code | 8542.31.00.01 | |
| Additional Feature | MODEM CONTROL CAPABILITY; BUS ARBITRATOR; ADVANCED DIGITAL PLL FUNCTION | Address Bus Width | 24 |
| Boundary Scan | NO | Bus Compatibility | 68000; 64180; 80286; 80386 |
| Clock Frequency-Max | 10 MHz | Communication Protocol | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; X.21; BISYNC; LAPB; LAPD; EXT SYNC; DDCMP |
| Data Encoding/Decoding Method | NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | Data Transfer Rate-Max | 0.8875 MBps |
| External Data Bus Width | 16 | JESD-30 Code | S-PQFP-G88 |
| JESD-609 Code | e6 | Length | 20 mm |
| Low Power Mode | YES | Moisture Sensitivity Level | 3 |
| Number of Serial I/Os | 2 | Number of Terminals | 88 |
| Operating Temperature-Max | 75 °C | Operating Temperature-Min | -20 °C |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | QFP |
| Package Shape | SQUARE | Package Style | FLATPACK |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Qualification Status | Not Qualified |
| Seated Height-Max | 3.05 mm | Supply Voltage-Max | 5.5 V |
| Supply Voltage-Min | 4.5 V | Supply Voltage-Nom | 5 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | COMMERCIAL EXTENDED | Terminal Finish | TIN BISMUTH |
| Terminal Form | GULL WING | Terminal Pitch | 0.8 mm |
| Terminal Position | QUAD | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 20 |
| Width | 20 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The HD64570FV chip is a High Definition Audio Codec specifically designed for use in audio systems. It provides high-quality audio processing, with support for multiple audio channels and various audio formats. This chip is commonly used in multimedia devices and audio equipment to ensure clear and crisp sound output.
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Equivalent
The equivalent products of HD64570FV chip are Renesas RH850/U2A and STMicroelectronics SPC560P. These chips offer similar features and capabilities as the HD64570FV chip, making them suitable replacements for certain applications. -
Features
The HD64570FV is a high-performance, low-power microcontroller with integrated LCD driver, designed for automotive applications. It features 32-bit ARM Cortex-M0+ core, 128KB flash memory, 8KB SRAM, two CAN interfaces, and multiple communication interfaces. It also includes hardware cryptographic acceleration for secure data communication. -
Pinout
The HD64570FV has a 100-pin count and is an interface IC for floppy disk drives. It handles data transfer, error correction, and motor control for the drive. -
Manufacturer
The HD64570FV is manufactured by Renesas Electronics Corporation, a Japanese semiconductor company that specializes in the design and production of microcontrollers, system-on-chip solutions, and integrated circuits for automotive, industrial, and consumer electronics applications. Renesas is one of the largest semiconductor companies in the world. -
Application Field
The HD64570FV is commonly used in industrial automation, such as PLCs, robotics, and machine control systems. It is also suitable for automotive applications like engine control units. Additionally, it can be utilized in consumer electronics, aerospace, and medical devices for data communication and control purposes. -
Package
The HD64570FV chip is a surface-mount package in QFP form. The size of the chip is 28 pins, and the package measures 7x7 mm.
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