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Infineon IM70D122

Name: IM70D122
Rating: 4.5 (10 reviews)

Digital, PDM Microphone MEMS (Silicon) 1.62 V ~ 3.6 V (-26dB ±1dB) Solder Pads

Marques: Infineon Technologies Corporation

Pièce Fabricant #: IM70D122

Fiche de données: IM70D122 Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: PG-TLGA-5-2

Statut RoHS:

État des stocks: 3 530 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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IM70D122 Description générale

High performance digital XENSIV^TM MEMS microphone IM70D122 makes the most out of Infineon´s Sealed Dual Membrane technology to meet a very high signal-to-noise ratio of 70 dB(A) and a very high sensitivity of -26 dBFS. Especially thanks to its high sensitivity and high SNR the IM70D122 is perfectly tailored for advanced audio capturing which can uplift the audio experience for laptops, tablets, cameras and conference systems. This microphone is based on Infineon’s new Sealed Dual Membrane MEMS technology which delivers high ingress protection (IP57) at a microphone level.

Very high 70dB(A) Signal-to-noise ratio
Very high sensitivity (-26 dBFS)
Selectable power modes for battery critical applications (980/260µA)
Sealed Dual Membrane (SDM) technology with IP57 ingress protection at microphone level
Acoustic overload point (AOP) of 122dBSPL
Very tight part-to-part phase and sensitivity matching (± 1dB)
Flat frequency response with a low LFRO (low frequency roll-off) of 30Hz

Far-field and low volume audio pick-up
Crystal clear audio signals even at high sound pressure levels
Enablement of advanced audio features (audio zoom, beamforming)

Laptop and tablet
Conference system
Camera
Smart speaker
Home automation and IoT devices

Caractéristiques

Very high 70dB(A) Signal-to-noise ratio
Very high sensitivity (-26 dBFS)
Selectable power modes for battery critical applications (980/260µA)
Sealed Dual Membrane (SDM) technology with IP57 ingress protection at microphone level
Acoustic overload point (AOP) of 122dBSPL
Very tight part-to-part phase and sensitivity matching (± 1dB)
Flat frequency response with a low LFRO (low frequency roll-off) of 30Hz
Far-field and low volume audio pick-up
Crystal clear audio signals even at high sound pressure levels
Enablement of advanced audio features (audio zoom, beamforming)

Application

Laptop and tablet
Conference system
Camera
Smart speaker
Home automation and IoT devices

Caractéristiques

Paramètre	Valeur	Paramètre	Valeur
Category	Audio ProductsMicrophones	Mfr	Infineon Technologies
Series	-	Package	Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
Product Status	Active	Type	MEMS (Silicon)
Output Type	Digital, PDM	Direction	-
Sensitivity	-26dB ±1dB	S/N Ratio	70dB
Voltage Range	1.62 V ~ 3.6 V	Current - Supply	980 µA
Port Location	Bottom	Ratings	IP57 - Dust Protected, Waterproof
Termination	Solder Pads	Size / Dimension	0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm)
Height (Max)	0.039" (1.00mm)	Shape	Rectangular
RHoS	yes	PBFree	yes
HalogenFree	yes

Expédition

	Frais d'expédition	Délai de mise en œuvre
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
FedEx	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement		Frais de main
	Virement bancaire	facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
	Pay Pal	facturer des frais de service de 4,0 %.
	Carte de crédit	facturez des frais de service de 3,5%.
	Western union	charge US.00 banking fee.
	Paiement de Petit Montant	facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

Étape1 :Produit
Étape2 :Emballage sous vide
Étape3 :Sac antistatique
Étape4 :Emballage individuel
Étape5 :Boîtes d'emballage
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

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