Commandes de plus de
$5000Infineon IM70A135
Analog Microphone MEMS (Silicon) 1.52 V ~ 3 V Noise Cancelling (-38dB) Solder Pads
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![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marques: Infineon Technologies Corporation
Pièce Fabricant #: IM70A135
Fiche de données: IM70A135 Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: PG-TLGA-5-5
Statut RoHS:
État des stocks: 3 606 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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IM70A135 Description générale
Infineon’s XENSIV™ MEMS analog microphone IM70A135 is a compact high-performance microphone with a very high acoustic overload point of 135 dBSPL and a size of only 3.50 x 2.65 x 1.00 mm3. This microphone is based on Infineon’s new Sealed Dual Membrane MEMS technology which delivers high ingress protection (IP57) at a microphone level. The small size makes this microphone especially suited for TWS earbud applications.
- Very High 70dB(A) Signal-to-noise ratio
- Ultra-low power modes for battery critical applications (170/70µA)
- Sealed Dual Membrane (SDM) technology with IP57 ingress protection at microphone level
- Ultra-high acoustic overload point (AOP) of 135dBSPL
- Very tight part-to-part phase and sensitivity matching (± 1dB)
- Flat frequency response with a low LFRO (low frequency roll-off) of 37Hz
- Powerful far-field and low volume audio pick-up
- Crystal clear audio signals even in compact package size
- Enablement of advanced audio features (ANC, transparent hearing, audio zoom, beamforming)
- True wireless earbuds
- Active Noise Cancelling headphones
- Smart speakers
- Home automation and IoT devices
- Cameras
- Conference systems
Caractéristiques
- Very High 70dB(A) Signal-to-noise ratio
- Ultra-low power modes for battery critical applications (170/70µA)
- Sealed Dual Membrane (SDM) technology with IP57 ingress protection at microphone level
- Ultra-high acoustic overload point (AOP) of 135dBSPL
- Very tight part-to-part phase and sensitivity matching (± 1dB)
- Flat frequency response with a low LFRO (low frequency roll-off) of 37Hz
- Powerful far-field and low volume audio pick-up
- Crystal clear audio signals even in compact package size
- Enablement of advanced audio features (ANC, transparent hearing, audio zoom, beamforming)
Application
- True wireless earbuds
- Active Noise Cancelling headphones
- Smart speakers
- Home automation and IoT devices
- Cameras
- Conference systems
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Category | Audio ProductsMicrophones | Mfr | Infineon Technologies |
Series | - | Package | Tape & Reel (TR) |
Product Status | Active | Type | MEMS (Silicon) |
Output Type | Analog | Direction | Noise Cancelling |
Sensitivity | -38dB | S/N Ratio | 70dB |
Voltage Range | 1.52 V ~ 3 V | Current - Supply | 170 µA |
Port Location | Bottom | Ratings | IP57 - Dust Protected, Waterproof |
Termination | Solder Pads | Size / Dimension | 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) |
Height (Max) | 0.039" (1.00mm) | Shape | Rectangular |
RHoS | yes | PBFree | yes |
HalogenFree | yes |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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