Commandes de plus de
$5000IS43TR16256AL-107MBLI
4 gigabyte DRAM module
Marques: INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
Pièce Fabricant #: IS43TR16256AL-107MBLI
Fiche de données: IS43TR16256AL-107MBLI Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA-96
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
type de produit: Mémoire
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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1 | $7,873 | $7,873 |
200 | $3,048 | $609,600 |
500 | $2,940 | $1470,000 |
1000 | $2,888 | $2888,000 |
En stock: 6 554 PC
IS43TR16256AL-107MBLI Description générale
The IS43TR16256AL-107MBLI is a remarkable DDR3L SDRAM module designed for high-speed operation in a wide range of applications. Boasting a capacity of 2GB (16Gb) and operating at a speed of 1066MHz, it can deliver data rates of 2133 MT/s to meet the demands of high-performance computing needs. Housed in a 78-ball FBGA package, this module is suitable for compact devices requiring high memory density. With a low supply voltage of 1.35V, it effectively reduces power consumption and heat generation, making it perfect for battery-operated devices or applications with strict thermal constraints. Additionally, this DDR3L SDRAM module offers reliable performance with a burst length of 8 and programmable CAS latency of 5,6,7,8,9,10,11,13. It also features a self-refresh mode and auto-refresh mode to optimize power efficiency when the device is idle
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
Ihs Manufacturer | INTEGRATED SILICON SOLUTION INC | Package Description | TFBGA, |
Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.32.00.36 | Samacsys Manufacturer | Integrated Silicon Solution Inc. |
Access Mode | MULTI BANK PAGE BURST | Access Time-Max | 0.085 ns |
Additional Feature | PROGRAMMABLE CAS LATENCY; AUTO/SELF REFRESH | JESD-30 Code | R-PBGA-B96 |
Length | 13 mm | Memory Density | 4294967296 bit |
Memory IC Type | DDR DRAM | Memory Width | 16 |
Number of Functions | 1 | Number of Ports | 1 |
Number of Terminals | 96 | Number of Words | 268435456 words |
Number of Words Code | 256000000 | Operating Mode | SYNCHRONOUS |
Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
Organization | 256MX16 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | TFBGA | Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | Peak Reflow Temperature (Cel) | NOT SPECIFIED |
Seated Height-Max | 1.2 mm | Self Refresh | YES |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 1.45 V | Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.283 V |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.35 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 0.8 mm |
Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED |
Width | 9 mm |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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