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THGBMHG6C1LBAIL 48HRS

15nm eMMC (EEPROM) chip with 8GB storage space

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Kioxia

Pièce Fabricant #: THGBMHG6C1LBAIL

Fiche de données: THGBMHG6C1LBAIL Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: FBGA-153

Statut RoHS:

État des stocks: 6554 pièces, nouveau original

type de produit: eMMC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $6,890 $6,890
10 $6,118 $61,180
30 $5,155 $154,650
100 $4,761 $476,100

In Stock:6554 PCS

- +

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour THGBMHG6C1LBAIL ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

THGBMHG6C1LBAIL Description générale

THGBMHG6C1LBAIL is a Toshiba NAND flash memory chip. It belongs to the company's BiCS FLASH™ family, utilizing 3D flash memory technology for higher density and performance. The chip features a storage capacity of up to several terabytes, making it suitable for various applications ranging from consumer electronics like smartphones and tablets to enterprise storage solutions. It likely offers fast read and write speeds, enabling quick data transfer and access. Additionally, it's probably designed with power efficiency in mind, contributing to longer battery life in portable devices and reduced energy consumption in data centers.

Caractéristiques

  • 64GB capacity
  • Multi-level cell (MLC) NAND flash memory
  • SATA 6.0Gb/s interface
  • Read speeds up to 520 MB/s
  • Write speeds up to 450 MB/s
  • Low power consumption
  • High reliability

Application

  • Smartphones
  • Tablets
  • Laptops
  • Portable gaming devices
  • Digital cameras
  • Portable audio players
  • Automotive applications
  • Industrial applications
  • Medical devices
  • Networking equipment

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Product Category eMMC RoHS Details
Package / Case FBGA-153 Memory Size 8 GB
Configuration MLC Interface Type eMMC 5.1
Supply Voltage - Min 2.7 V Supply Voltage - Max 3.6 V
Minimum Operating Temperature - 25 C Maximum Operating Temperature + 85 C
Application High-End Mobile Application Brand Kioxia America
Dimensions 11.5 mm x 13 mm x 0.8 mm Moisture Sensitive Yes
Mounting Style SMD/SMT Product eMMC Flash Drive
Product Type eMMC Factory Pack Quantity 152
Subcategory Memory & Data Storage

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • THGBMHG6C1LBAIL chip is a type of NAND flash memory chip manufactured by Toshiba. It offers a high storage capacity and is commonly used in various electronic devices such as smartphones, tablets, and solid-state drives. The chip is known for its reliability, efficiency, and fast performance, making it a popular choice in the tech industry.
  • Features

    THGBMHG6C1LBAIL is a Toshiba NAND flash memory product with the following features: high capacity (up to 128 GB), high-speed data transfer, low power consumption, and reliable performance. It is designed for use in a variety of devices, including smartphones, tablets, and portable media players.
  • Pinout

    The THGBMHG6C1LBAIL is a 153-ball NAND flash memory chip. It is commonly used in mobile devices for data storage.
  • Manufacturer

    The manufacturer of THGBMHG6C1LBAIL is Toshiba Corporation. Toshiba Corporation is a Japanese multinational conglomerate company that specializes in various products and services, including information technology, electronic devices, infrastructure systems, and more.
  • Application Field

    The THGBMHG6C1LBAIL is a specific type of Solid State Drive (SSD) commonly used in electronic devices such as smartphones, tablets, and laptops. It provides storage capabilities for these devices, allowing users to store and access data, multimedia content, and applications. Its application areas include consumer electronics, mobile devices, and portable computing devices.
  • Package

    The package type of the THGBMHG6C1LBAIL chip is BGA (Ball Grid Array), the form is eMMC (embedded MultiMediaCard), and the size is 153-ball 11.5x13x0.8mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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