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Intel JL82571EB
PCI-E dual Ethernet Controller,JL82571EB
Marques: Intel Corp
Pièce Fabricant #: JL82571EB
Fiche de données: JL82571EB Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA
type de produit: Integrated Circuits (ICs)
Statut RoHS:
État des stocks: 2035 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureOvaga dispose d'un stock important de JL82571EB Integrated Circuits (ICs) depuis Intel Corp et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de Intel Corp Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour JL82571EB à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | INTEL CORP |
| Part Package Code | BGA | Package Description | 17 X 17 MM, LEAD FREE, FC-BGA-256 |
| Pin Count | 256 | Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | 5A992.C | HTS Code | 8542.31.00.01 |
| Samacsys Manufacturer | Intel | Address Bus Width | |
| Boundary Scan | YES | Bus Compatibility | PCI |
| Clock Frequency-Max | 25 MHz | Data Encoding/Decoding Method | NRZ; NRZI; BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| Data Transfer Rate-Max | 125 MBps | External Data Bus Width | |
| JESD-30 Code | S-XBGA-B256 | JESD-609 Code | e1 |
| Length | 17 mm | Low Power Mode | YES |
| Number of Serial I/Os | 2 | Number of Terminals | 256 |
| Operating Temperature-Max | 70 °C | Operating Temperature-Min | |
| Package Body Material | UNSPECIFIED | Package Code | BGA |
| Package Equivalence Code | BGA256,16X16,40 | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY | Peak Reflow Temperature (Cel) | 250 |
| Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 2.673 mm |
| Supply Voltage-Max | 1.155 V | Supply Voltage-Min | 1.045 V |
| Supply Voltage-Nom | 1.1 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | COMMERCIAL |
| Terminal Finish | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 1 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 40 | Width | 17 mm |
| uPs/uCs/Peripheral ICs Type | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The JL82571EB chip is a network interface controller (NIC) produced by Intel. It is designed for use in server and high-end workstation systems. The chip supports a range of networking technologies, including Ethernet, fiber optic, and copper connections. It provides advanced features like Virtual Machine Device Queues (VMDq) to optimize performance in virtualized environments.
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Equivalent
The equivalent products of JL82571EB chip are Intel 82571EB Gigabit Ethernet Controller and Intel 82571EB Dual-Port Gigabit Ethernet Controller. -
Features
The JL82571EB is a Gigabit Ethernet controller that features advanced management, flow control, and virtualization capabilities. It supports PCI Express bus specification and can operate at speeds of up to 1000 Mbps. It provides reliable and high-performance networking for various applications, including servers, workstations, and storage systems. -
Pinout
The JL82571EB is a quad-port Gigabit Ethernet controller with 796 pin count. Its functions include providing network connectivity, supporting advanced features such as VLAN tagging and jumbo frames, and delivering high data transfer speeds up to 1 Gbps per port. -
Manufacturer
JL82571EB is manufactured by Intel Corporation, which is a multinational technology company. It is primarily known for designing and producing computer processors, but also manufactures other hardware and software products for a variety of industries ranging from cloud computing to artificial intelligence. -
Application Field
The JL82571EB is commonly used in applications such as network servers, storage devices, and workstations. It provides gigabit Ethernet connectivity and supports multiple operating systems. -
Package
The package type of the JL82571EB chip is BGA (Ball Grid Array). The form factor is embedded. The size of the chip is 23mm x 23mm.
Fiche de données PDF
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