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Intel JL82575EB
LAN Controller, 2 Channel(s), 125MBps, CMOS, PBGA576, 25 X 25 MM, FCBGA-576
Marques: Intel Corp
Pièce Fabricant #: JL82575EB
Fiche de données: JL82575EB Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA576
type de produit: Integrated Circuits (ICs)
Statut RoHS:
État des stocks: 3201 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureOvaga dispose d'un stock important de JL82575EB Integrated Circuits (ICs) depuis Intel Corp et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de Intel Corp Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour JL82575EB à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | INTEL CORP |
| Part Package Code | BGA | Package Description | BGA, |
| Pin Count | 576 | Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | 5A991 | HTS Code | 8542.31.00.01 |
| Additional Feature | ALSO REQUIRES 1.8V AND 3.3V SUPPLY | Address Bus Width | |
| Boundary Scan | YES | Bus Compatibility | PCI |
| Clock Frequency-Max | 25 MHz | Data Transfer Rate-Max | 125 MBps |
| External Data Bus Width | JESD-30 Code | S-PBGA-B576 | |
| Length | 25 mm | Low Power Mode | YES |
| Number of Serial I/Os | 2 | Number of Terminals | 576 |
| Operating Temperature-Max | 55 °C | Operating Temperature-Min | |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | BGA |
| Package Shape | SQUARE | Package Style | GRID ARRAY |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | NOT SPECIFIED | Seated Height-Max | 2.53 mm |
| Supply Voltage-Max | 1.08 V | Supply Voltage-Min | 0.95 V |
| Supply Voltage-Nom | 1 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | COMMERCIAL |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 1 mm |
| Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED |
| Width | 25 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The JL82575EB chip is a network interface controller designed for use in low-power, high-performance computing systems. It offers gigabit Ethernet connectivity and supports advanced features such as Wake-on-LAN, VLAN tagging, and energy-efficient Ethernet. The chip is commonly used in desktop computers, servers, and other devices that require reliable and fast network connectivity.
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Equivalent
The equivalent products of the JL82575EB chip are the Intel 82575EB Gigabit Ethernet Controller and the Broadcom NetXtreme II 5709 Gigabit Ethernet Controller. These controllers offer similar performance and functionality to the JL82575EB chip. -
Features
The JL82575EB is a Gigabit Ethernet controller with integrated MAC and PHY, supports PCI Express 1.1 interface, Wake-on-LAN support, Virtual Machine Device Queues (VMDq), and Energy Efficient Ethernet (EEE) support. It is suitable for server and desktop applications requiring high-speed network connectivity. -
Pinout
The JL82575EB is a Gigabit Ethernet controller with a 272-pin BGA package. It has various functions including supporting 10/100/1000 Mbps speeds, advanced power management, remote wake-up capabilities, and integrated gigabit MAC and PHY. -
Manufacturer
The manufacturer of the JL82575EB is Intel Corporation. Intel is an American multinational corporation that designs and manufactures computer processors, chipsets, and other hardware components. They are one of the largest semiconductor companies in the world and a leading supplier of microprocessors for personal computers. -
Application Field
The JL82575EB is commonly used in enterprise network servers, workstations, and high-performance computing systems to provide reliable and high-speed Ethernet connectivity. It is also used in data center applications for a stable and secure network connection. Additionally, it can be found in industrial automation and cloud computing environments where high data transmission speeds are required. -
Package
The JL82575EB chip comes in a 136-pin FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) package type. It has a form factor of 17mm x 17mm and a size of 136 pins.
Fiche de données PDF
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