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JS28F256P33BFE
NOR Flash Parallel/Serial 2.5V/3V/3.3V 256M-bit 16M x 16 105ns 56-Pin TSOP Tray
Marques: Micron Technology Inc.
Pièce Fabricant #: JS28F256P33BFE
Fiche de données: JS28F256P33BFE Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 56-TFSOP(0.724",18.40mmWidth)
Statut RoHS:
État des stocks: 9967 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureJS28F256P33BFE Description générale
FLASH - NOR Memory IC 256Mbit Parallel 40 MHz 105 ns 56-TSOP
Caractéristiques
- High performance
- — 85/88 ns initial access
- — 40 MHz with zero wait states, 20 ns clock-to data output synchronous-burst read mode
- — 25 ns asynchronous-page read mode
- — 4-, 8-, 16-, and continuous-word burst mode
- — Buffered Enhanced Factory Programming (BEFP) at 5 µs/byte (Typ)
- — 1.8 V buffered programming at 7 µs/byte (Typ)
- Architecture
- — Multi-Level Cell Technology: Highest Density at Lowest Cost
- — Asymmetrically-blocked architecture
- — Four 32-KByte parameter blocks: top or bottom configuration
- — 128-KByte main blocks
- Voltage and Power
- —VCC(core) voltage: 1.7 V – 2.0 V
- —VCCQ (I/O) voltage: 1.7 V – 3.6 V
- — Standby current: 55 µA (Typ) for 256-Mbit
- — 4-Word synchronous read current: 13 mA (Typ) at 40 MHz
- Quality and Reliability
- — Operating temperature: –40 °C to +85 °C
- 1-Gbit in SCSP is –30 °C to +85 °C
- — Minimum 100,000 erase cycles per block
- — ETOX™ VIII process technology (130 nm)
- Security
- — One-Time Programmable Registers:
- 64 unique factory device identifier bits
- 64 user-programmable OTP bits
- Additional 2048 user-programmable OTP bits
- — Selectable OTP Space in Main Array:
- 4x32KB parameter blocks + 3x128KB main blocks (top or bottom configuration)
- — Absolute write protection: VPP= VSS
- — Power-transition erase/program lockout
- — Individual zero-latency block locking
- — Individual block lock-down
- Software
- — 20 µs (Typ) program suspend
- — 20 µs (Typ) erase suspend
- —Intel® Flash Data Integrator optimized
- — Basic Command Set and Extended Command Set compatible
- — Common Flash Interface capable
- Density and Packaging
- — 64/128/256-Mbit densities in 56-Lead TSOP package
- — 64/128/256/512-Mbit densities in 64-Ball Intel®Easy BGA package
- — 64/128/256/512-Mbit and 1-Gbit densities in Intel®QUAD+ SCSP
- — 16-bit wide data bus
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Series | Axcell™ | Package | Tray |
| Product Status | Obsolete | Programmabe | Not Verified |
| Memory Type | Non-Volatile | Memory Format | FLASH |
| Technology | FLASH - NOR | Memory Size | 256Mbit |
| Memory Organization | 16M x 16 | Memory Interface | Parallel |
| Clock Frequency | 40 MHz | Write Cycle Time - Word, Page | 105ns |
| Access Time | 105 ns | Voltage - Supply | 2.3V ~ 3.6V |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TC) | Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | Supplier Device Package | 56-TSOP |
| Base Product Number | JS28F256P33 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The JS28F256P33BFE chip is a flash memory device with a capacity of 256 megabits. It features a parallel interface and operates at a supply voltage of 2.7V to 3.6V. The chip is suitable for use in embedded systems, consumer electronics, and other applications that require non-volatile memory storage.
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Equivalent
Some equivalent products of the JS28F256P33BFE chip are the AT49BV1614A, M29F200BB, and A928A. These chips have similar specifications and functionalities, making them suitable replacements for the JS28F256P33BFE in certain applications. -
Features
JS28F256P33BFE is a 256Mb NOR Flash memory with a parallel interface. It offers high-speed read and program operations, with a 33ns access time. It has a voltage range of 2.7V to 3.6V and operates over a wide temperature range. The memory also includes a 128-byte per page buffer for faster programming. -
Pinout
The JS28F256P33BFE is a 44-pin TSOP packaged Flash memory device with a 256Mb capacity. It features a 16-bit data bus and a 33 MHz clock speed. The primary functions of this device include storing program code and data for various electronic devices. -
Manufacturer
The manufacturer of the JS28F256P33BFE is Intel Corporation. Intel is a multinational technology company that designs and manufactures computer processors, memory, and other electronic components. They are one of the world's largest and most well-known semiconductor companies, serving a wide range of industries including consumer electronics, automotive, and data centers. -
Application Field
The JS28F256P33BFE is commonly used in industrial and automotive applications for data storage, boot code storage, firmware updates, and other embedded systems that require high reliability, endurance, and fast read/write speeds. It is also used in networking and telecommunications equipment, consumer electronics, and medical devices. -
Package
The JS28F256P33BFE chip comes in a TSOP package form, with a 48-pin size and measures 14.2mm x 20.2mm.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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