Ce site web utilise des cookies. En utilisant ce site, vous consentez à l'utilisation de cookies. Pour plus d'informations, veuillez consulter notre politique de confidentialité.

K6T1008C2E-GB70

Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: SAMSUNG

Pièce Fabricant #: K6T1008C2E-GB70

Fiche de données: K6T1008C2E-GB70 Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: SOP-32

type de produit: SRAM

Statut RoHS:

État des stocks: 5681 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Ajouter à la nomenclature

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour K6T1008C2E-GB70 ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

K6T1008C2E-GB70 Description générale

GENERAL DESCRIPTION The K6T1008C2E families are fabricated by SAMSUNGs advanced CMOS process technology. The families support various operating temperature ranges and have various package types for user flexibility of system design. The families also support low data retention voltage for battery back-up operation with low data retention current.FEATURES ·Process Technology: TFT ·Organization: 128Kx8 ·Power Supply Voltage: 4.5~5.5V ·Low Data Retention Voltage: 2V(Min) ·Three state output and TTL Compatible ·Package Type: 32-DIP-600, 32-SOP-525,32-TSOP1-0820F/R

Caractéristiques

  • 1. Organization: 1M words x 8 bits
  • 2. Low power consumption
  • 3. Access time: 70 ns
  • 4. Single 3.3V power supply
  • 5. Fully static operation
  • 6. LVTTL compatible inputs and outputs
  • 7. Industrial temperature range (-40°C to 85°C)
  • 8. High-speed data transfer with multiplexed address
  • 9. Automatic power-down mode to reduce power consumption
  • 10. Package: 32-pin TSOP-II

Application

  • 1. Personal computers and workstations
  • 2. Printers and peripheral equipment
  • 3. Data communication systems
  • 4. Industrial control systems
  • 5. Measurement equipment
  • 6. Medical equipment
  • 7. Any electronic devices requiring low power and high-speed data storage

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
ISSI ISSI SRAM SRAM
Details Details 1 Mbit 1 Mbit
128 k x 8 128 k x 8 35 ns 35 ns
- - Parallel Parallel
5.5 V 5.5 V 4.5 V 4.5 V
10 mA 10 mA - 40 C - 40 C
+ 85 C + 85 C SMD/SMT SMD/SMT
SOP-32 SOP-32 Tray Tray
SDR SDR Yes Yes
1 1 IS62C1024AL IS62C1024AL
84 84 Memory & Data Storage Memory & Data Storage
Asynchronous Asynchronous

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The K6T1008C2E-GB70 is a memory chip manufactured by Samsung Electronics. It is a 128Kx8bit Low Power CMOS Static RAM (SRAM) device. It operates at a voltage range of 2.2V to 3.6V and has a speed of 70ns. The chip is commonly used in various electronic devices, such as computer systems, printers, and industrial applications, for data storage and retrieval purposes.
  • Equivalent

    Equivalent products of the K6T1008C2E-GB70 chip include the CY7C1041CV33, M5M5256BP-12, and the AT29C010A-12TC.
  • Pinout

    The K6T1008C2E-GB70 is a 32K x 8 bit low power CMOS static random access memory (SRAM) device. It has a pin count of 32 pins and functions as a memory storage component for various electronic devices.
  • Manufacturer

    Samsung is the manufacturer of the K6T1008C2E-GB70. Samsung is a multinational conglomerate, specializing in various industries including electronics, telecommunications, and computer components.
  • Application Field

    The K6T1008C2E-GB70 is a 128K x 8 bit low-power CMOS static RAM chip. It can be used in various applications such as industrial control systems, computer peripherals, telecommunications, automotive electronics, and other devices where low power consumption and high-speed operation are required.
  • Package

    The K6T1008C2E-GB70 chip is a 32-pin TSOP II package, with a form factor of Thin Small Outline Package. Its dimensions are approximately 10.2 mm x 9.6 mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

Notes et avis

Notes
Veuillez évaluer le produit !
Merci de saisir un commentaire

Veuillez soumettre vos commentaires après vous être connecté à votre compte.

Soumettre

Recommander

  • M48Z18-100PC1

    M48Z18-100PC1

    Stmicroelectronics

    Efficient power management technology for reliable...

  • M93S46-WMN6TP

    M93S46-WMN6TP

    STMicroelectronics, Inc

    EEPROM Memory IC 1Kbit SPI 2 MHz 8-SOIC

  • M93C66-RMC6TG

    M93C66-RMC6TG

    STMicroelectronics, Inc

    EEPROM Memory IC 4Kbit Microwire 1 MHz 8-UFDFPN (2...

  • R1LV0816ASB-5SI#B0

    R1LV0816ASB-5SI#B0

    Renesas Technology Corp

    SRAM Memory IC 8Mbit Parallel 55 ns 44-TSOP II

  • M24M01-DFMN6TP

    M24M01-DFMN6TP

    Stmicroelectronics

    STMICROELECTRONICS - M24M01-DFMN6TP - EEPROM with ...

  • M24M01-RDW6TP

    M24M01-RDW6TP

    Stmicroelectronics

    1Mbit EEPROM with I2C interface housed in a TSSOP-...