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K9F1G08U0D-SCB0
Small outline package
Marques: Samsung Semiconductor
Pièce Fabricant #: K9F1G08U0D-SCB0
Fiche de données: K9F1G08U0D-SCB0 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: TSOP48
type de produit: Memory chips E(E)PROM/FLASH
Statut RoHS:
État des stocks: 63 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureK9F1G08U0D-SCB0 Description générale
The K9F1G08U0D-SCB0 is a NAND Flash memory device manufactured by Samsung. It has a storage capacity of 1Gbit (128MB) and is organized as 1024 blocks, each consisting of 64 pages. The device operates at a voltage range of 2.7 to 3.6V and features a synchronous interface. It has a guaranteed program/erase cycle of 100,000 cycles and a data retention period of 10 years.The K9F1G08U0D-SCB0 supports both SLC (Single-Level Cell) and MLC (Multi-Level Cell) modes, providing flexibility for different applications. It is designed for use in a wide range of electronic devices, including smartphones, tablets, digital cameras, and network storage systems.The device also incorporates various error correction and wear-leveling algorithms to ensure data reliability and longevity. It is available in a standard TSOP package, making it easy to integrate into existing designs.
Caractéristiques
Application
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.51 |
| Access Time-Max | 20 ns | Command User Interface | YES |
| Data Polling | NO | JESD-30 Code | R-PDSO-G48 |
| Memory Density | 1073741824 bit | Memory IC Type | FLASH |
| Memory Width | 8 | Number of Sectors/Size | 1K |
| Number of Terminals | 48 | Number of Words | 134217728 words |
| Number of Words Code | 128000000 | Operating Temperature-Max | 70 °C |
| Organization | 128MX8 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | TSSOP | Package Equivalence Code | TSSOP48,.8,20 |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| Page Size | 2K words | Parallel/Serial | PARALLEL |
| Programming Voltage | 2.7 V | Qualification Status | Not Qualified |
| Ready/Busy | YES | Sector Size | 128K |
| Standby Current-Max | 0.00008 A | Supply Current-Max | 0.035 mA |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | COMMERCIAL | Terminal Form | GULL WING |
| Terminal Pitch | 0.5 mm | Terminal Position | DUAL |
| Toggle Bit | NO |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The K9F1G08U0D-SCB0 is a NAND flash memory chip manufactured by Samsung. It has a capacity of 1 gigabit (128 megabytes) and is commonly used in various electronic devices, including mobile phones, digital cameras, and MP3 players. The chip provides reliable and high-speed data storage, making it suitable for many applications that require non-volatile memory storage.
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Equivalent
The equivalent products of K9F1G08U0D-SCB0 chip are K9F1G08U0F-SCB0, K9F1G08U0D-PCB0, K9F1G08U0B-SCB0, K9F1G08U0B-PCB0, and K9F1G08U0C-SCB0. -
Features
K9F1G08U0D-SCB0 is a NAND flash memory device. It has a storage capacity of 1Gb, operates at a voltage range of 2.7V to 3.6V, and supports synchronous data transfer interface. It has a page size of 2,112 bytes and offers reliable and high-performance flash memory storage for various applications. -
Pinout
The K9F1G08U0D-SCB0 is a NAND Flash memory chip with a pin count of 48. It is used for storing data in electronic devices such as smartphones and tablets. -
Manufacturer
The manufacturer of the K9F1G08U0D-SCB0 is Samsung Electronics. Samsung Electronics is a multinational conglomerate company headquartered in South Korea. It is known for various consumer electronics, including smartphones, televisions, and memory chips like the K9F1G08U0D-SCB0. -
Application Field
The K9F1G08U0D-SCB0 is a NAND flash memory chip used in various electronic devices like smartphones, tablets, and digital cameras to store data. It is particularly suited for applications that require high-density and high-speed data storage, such as multimedia content, operating systems, and firmware storage. -
Package
The K9F1G08U0D-SCB0 chip is a NAND flash memory chip that comes in a TSOP (Thin Small Outline Package) form factor. It has a package size of 12mm x 20mm and is commonly used in various electronic devices for data storage.
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