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LATTICE LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR
High-density FPGA for complex digital designs
Marques: Lattice
Pièce Fabricant #: LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR
Fiche de données: LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: WLCSP-25
Statut RoHS:
État des stocks: 5 127 pièces, nouveau original
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $19,275 | $19,275 |
| 200 | $7,691 | $1538,200 |
| 500 | $7,435 | $3717,500 |
| 1000 | $7,306 | $7306,000 |
En stock: 5 127 PC
LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR Description générale
The LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR by Lattice Semiconductor is a cutting-edge programmable logic device that packs a punch in terms of performance and efficiency. With 1200 Look-Up Tables, this device is perfect for tasks that require intricate logic implementation. Its low power consumption and small form factor make it a top choice for applications where space and energy efficiency are paramount. Operating at a low voltage, it is ideal for use in portable devices or any scenario where power conservation is key. The wafer level chip scale package with 25 input/output pins adds to its versatility, making it a versatile option for compact designs that demand high functionality in a limited space
Caractéristiques
Flexible Logic Architecture
Six devices with 256 to 6864 LUT4s and 19 to 335 I/Os
Ultra Low Power Devices
Advanced 65 nm low power process
As low as 19 W standby power
Programmable low swing differential I/Os
Stand-by mode and other power saving options
Embedded and Distributed Memory
Up to 240 Kbits sysMEM Embedded Block RAM
Up to 54 Kbits Distributed RAM
Dedicated FIFO control logic On-Chip User Flash Memory
Up to 256 Kbits of User Flash Memory
100,000 write cycles
Accessible through WISHBONE, SPI, I2C and JTAG interfaces
Can be used as soft processor PROM or as Flash memory
Pre-Engineered Source Synchronous I/O
DDR registers in I/O cells
Dedicated gearing logic
7:1 Gearing for Display I/Os
Generic DDR, DDRX2, DDRX4
Dedicated DDR/DDR2/LPDDR memory with DQS support
High Performance, Flexible I/O Buffer
Programmable sysIO buffer supports wide range of interfaces:
LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
LVTTL
PCI
LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
SSTL 25/18
HSTL 18
Schmitt trigger inputs, up to 0.5V hysteresis
I/Os support hot socketing
On-chip differential termination
Programmable pull-up or pull-down mode
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer | Lattice | Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| RoHS | Details | Series | LCMXO2 |
| Number of Logic Elements | 1280 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs | 640 ALM |
| Embedded Memory | 64 kbit | Number of I/Os | 18 I/O |
| Supply Voltage - Min | 1.14 V | Supply Voltage - Max | 1.26 V |
| Minimum Operating Temperature | - 40 C | Maximum Operating Temperature | + 85 C |
| Number of Transceivers | - | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | WLCSP-25 | Brand | Lattice |
| Distributed RAM | 10 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 64 kbit |
| Maximum Operating Frequency | 104 MHz | Number of Logic Array Blocks - LABs | 160 LAB |
| Operating Supply Current | 58 uA | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity | 5000 |
| Subcategory | Programmable Logic ICs | Total Memory | 138 kbit |
| Tradename | MachXO2 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Emballage
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