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LATTICE LCMXO2-7000HC-4BG256I
CPLD MachXO2 Family 2.5V/3.3V 256-Pin CABGA Tray / IC FPGA 206 I/O 256CABGA
Marques: Lattice
Pièce Fabricant #: LCMXO2-7000HC-4BG256I
Fiche de données: LCMXO2-7000HC-4BG256I Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA
Statut RoHS:
État des stocks: 147 pièces, nouveau original
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $23,990 | $23,990 |
| 200 | $9,284 | $1856,800 |
| 500 | $8,958 | $4479,000 |
| 1000 | $8,797 | $8797,000 |
En stock: 147 PC
LCMXO2-7000HC-4BG256I Description générale
Equipped with a flash-based configuration memory, the LCMXO2-7000HC-4BG256I offers fast and reliable configuration, allowing for quick startup and efficient operation. The CPLD's high logic capacity and extensive I/O options make it suitable for use in diverse applications, from signal processing to control systems. With its low supply voltage requirements and impressive performance specifications, the LCMXO2-7000HC-4BG256I is a versatile and reliable solution for your programmable logic needs
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
| Series | LCMXO2 | Number of Logic Elements | 6864 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 3432 ALM | Embedded Memory | 240 kbit |
| Number of I/Os | 206 I/O | Supply Voltage - Min | 2.375 V |
| Supply Voltage - Max | 3.6 V | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 100 C | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | CABGA-256 | Brand | Lattice |
| Distributed RAM | 54 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 240 kbit |
| Maximum Operating Frequency | 269 MHz | Moisture Sensitive | Yes |
| Number of Logic Array Blocks - LABs | 858 LAB | Operating Supply Current | 189 uA |
| Operating Supply Voltage | 2.5 V/3.3 V | Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity | 119 | Subcategory | Programmable Logic ICs |
| Total Memory | 550 kbit | Tradename | MachXO2 |
| Unit Weight | 0.098203 oz |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The LCMXO2-7000HC-4BG256I chip is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) that offers 7,000 Look-Up Tables (LUTs), various I/O pins, and is available in a 256-ball grid array package. It provides low power consumption, high performance, and offers versatile programmability for a wide range of applications, including digital logic designs, signal processing, and more.
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Equivalent
The equivalent products of the LCMXO2-7000HC-4BG256I chip include LCMXO2-7000HC-4BG256C, LCMXO2-7000HC-4FTG256C, LCMXO2-7000HC-4BG256CES, LCMXO2-7000HC-4MG256C, and LCMXO2-7000HC-4UMG256C. -
Features
LCMXO2-7000HC-4BG256I is a low-cost FPGA device by Lattice Semiconductor. It features 7000 Look-Up Tables (LUTs), delivers flexible, low-power programmable technology, and supports up to 266 user I/Os. Additionally, it offers instant-on capability, on-chip oscillator, and is suitable for a variety of applications including consumer, industrial, and portable devices. -
Pinout
The LCMXO2-7000HC-4BG256I is a type of field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 256. It offers flexible logic and low-power consumption, making it suitable for various applications. The specific functions of the pins may vary depending on the design and configuration of the FPGA. -
Manufacturer
The manufacturer of the LCMXO2-7000HC-4BG256I is Lattice Semiconductor. It is a global company specializing in low-power, small form-factor programmable logic devices (PLDs). They provide smart connectivity solutions for various industries, including consumer electronics, automotive, industrial, and communications. -
Application Field
The LCMXO2-7000HC-4BG256I is a low-cost, low-power FPGA that is ideal for applications such as industrial automation, automotive systems, consumer electronics, and communications. Its small size, low power consumption, and flexibility make it suitable for various high-performance and low-power applications. -
Package
The LCMXO2-7000HC-4BG256I chip has a Ball Grid Array (BGA) package type. Its form is a grid array, which means the electrical connections are arranged in a grid pattern. The size of the chip is 256-ball, indicating the number of solder balls on its underside.
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