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$5000LFXP2-40E-5FN484C
Field Programmable Gate Array with 40000 Cells, 435MHz, CMOS Technology, 23x23mm Package
Marques: Lattice
Pièce Fabricant #: LFXP2-40E-5FN484C
Fiche de données: LFXP2-40E-5FN484C Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FPBGA-484
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 8 676 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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LFXP2-40E-5FN484C Description générale
The Lattice Semiconductor LFXP2-40E-5FN484C FPGA is a versatile and powerful solution for designers across various industries. With its 40,000 LUTs and commercial-grade temperature range, this FPGA is well-suited for a wide range of applications. Whether it's telecommunications, industrial control, automotive, or consumer electronics, the LFXP2-40E-5FN484C provides the flexibility and performance required to implement complex digital systems efficiently. The 484-pin FineLine BGA package ensures easy integration into existing designs, while its low power consumption makes it ideal for battery-powered devices or applications with strict power requirements
Caractéristiques
- Optimized memory allocation
- Prioritized task management
- Error-free execution modes
Application
- Functionality
- Durability
- Usability
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
| Series | LFXP2 | Number of Logic Elements | 40000 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 20000 ALM | Embedded Memory | 885 kbit |
| Number of I/Os | 363 I/O | Supply Voltage - Min | 1.14 V |
| Supply Voltage - Max | 1.26 V | Minimum Operating Temperature | 0 C |
| Maximum Operating Temperature | + 85 C | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | FPBGA-484 | Brand | Lattice |
| Distributed RAM | 83 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 885 kbit |
| Height | 1.65 mm | Length | 23 mm |
| Maximum Operating Frequency | 311 MHz | Moisture Sensitive | Yes |
| Number of Logic Array Blocks - LABs | 5000 LAB | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity | 60 |
| Subcategory | Programmable Logic ICs | Total Memory | 968 kbit |
| Width | 23 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The LFXP2-40E-5FN484C is a low-power, small form factor FPGA (Field-Programmable Gate Array) chip from Lattice Semiconductor. It features 2560 Look-Up Tables (LUTs) and 3636 flip-flops, making it ideal for applications requiring flexibility and programmability in a compact package. It also includes features such as low power consumption, high-speed performance, and a wide range of I/O options.
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Equivalent
The equivalent products of LFXP2-40E-5FN484C chip are: 1. LFE2-25E-5FN484C by Lattice Semiconductor 2. LFXP2-5E-5FN484C by Lattice Semiconductor These chips offer similar features and functionality to the LFXP2-40E-5FN484C chip. -
Features
The LFXP2-40E-5FN484C is a field-programmable gate array (FPGA) chip from Lattice Semiconductor. It features 40K LUTs, 120 Kb embedded memory, 192 programmable I/Os, 753 MHz max operating frequency, and 8 DSP blocks. It has low power consumption, built-in security features, and a compact form factor. -
Pinout
The LFXP2-40E-5FN484C is a 484-pin FPGA with 40K logic elements. It also includes configurable I/Os, internal flash memory, and programmable analog blocks. This device is designed for low-power applications in demanding environments. -
Manufacturer
The LFXP2-40E-5FN484C is manufactured by Lattice Semiconductor Corporation, which is a leading provider of customizable smart connectivity solutions. They specialize in field-programmable gate arrays (FPGAs), programmable logic devices, and semiconductor technologies for a variety of industries including communications, automotive, industrial, and consumer electronics. -
Application Field
The LFXP2-40E-5FN484C is commonly used in applications such as industrial automation, telecommunications, video processing, medical devices, and automotive systems. It offers low power consumption, high performance, and reprogrammable logic, making it suitable for a wide range of embedded systems requiring customizable functionality. -
Package
The LFXP2-40E-5FN484C chip is packaged in a 484-ball FineLine BGA (FBGA) form, measuring 23x23mm. The package size and form factor are designed for easy mounting on a printed circuit board and provide enough balls for high-density applications.
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