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NXP LPC2378FBD144

ARM7 with 512KB flash, 58 KB SRAM, Ethernet, USB 2.0 Device, CAN, and 10-bit ADC

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: NXP Semiconductor

Pièce Fabricant #: LPC2378FBD144

Fiche de données: LPC2378FBD144 Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: LQFP-144

type de produit: Microcontrollers

Statut RoHS:

État des stocks: 3 754 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour LPC2378FBD144 ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

LPC2378FBD144 Description générale

LPC2378FBD144 is a microcontroller manufactured by NXP Semiconductors (formerly Philips Semiconductors). It is based on the ARM7TDMI-S core and is part of the LPC2000 series of microcontrollers.

lpc2378fbd144

Caractéristiques

  • Operating frequency of up to 72 MHz
  • 512 KB of flash memory and 58 KB of SRAM
  • Ethernet MAC, USB 2.0 full-speed device/host/OTG interface, and multiple serial interfaces (UART, SPI, I2C)
  • 10-bit ADC with up to 16 channels
  • PWM, timer, and interrupt functions
  • JTAG and SWD debugging interfaces
lpc2378fbd144

Application

  • Industrial automation
  • Robotics
  • Networking equipment
  • Medical devices
  • Automotive systems
lpc2378fbd144

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Source Content uid LPC2378FBD144 Pbfree Code Yes
Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Active
Ihs Manufacturer NXP SEMICONDUCTORS Part Package Code QFP
Package Description 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT486-1, LQFP-144 Pin Count 144
Reach Compliance Code compliant ECCN Code 3A991.A.2
HTS Code 8542.31.00.01 Samacsys Manufacturer NXP
Has ADC YES Address Bus Width 16
Bit Size 32 CPU Family ARM7
DAC Channels YES DMA Channels YES
External Data Bus Width 8 JESD-30 Code S-PQFP-G144
Moisture Sensitivity Level 2 Number of I/O Lines 104
Number of Terminals 144 PWM Channels YES
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code LFQFP
Package Equivalence Code QFP144,.87SQ,20 Package Shape SQUARE
Package Style FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL Terminal Finish TIN
Terminal Form GULL WING Terminal Position QUAD
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le LPC2378FBD144 composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   LPC2378FBD208

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   LPC2378FBD144/01

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   LPC2378FBD208/01

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   LPC2378FBD208/02

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Points de pièce

  • The LPC2378FBD144 chip is a 16/32-bit microcontroller from NXP Semiconductors (formerly Philips). It features a ARM7TDMI-S core running at up to 72 MHz, 512 KB of flash memory, and 58 KB of RAM. It also includes various communication interfaces and peripheral features, making it suitable for a wide range of embedded applications.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the LPC2378FBD144 chip include the LPC2378FBD144/01, LPC2378FBD144/201, and LPC2378FBD144/131. These chips offer similar features and functionality, making them suitable alternatives for use in various applications.
  • Features

    The LPC2378FBD144 is a high-performance ARM7TDMI-S based microcontroller with 512KB flash memory, 64KB RAM, 10-bit ADC, multiple communication interfaces, USB 2.0 full-speed device/host/OTG, and advanced PWM for motor control applications. It also supports external memory interfaces and has a wide range of connectivity options.
  • Pinout

    The LPC2378FBD144 has a pin count of 144 and functions as a 16/32-bit microcontroller with ARM7TDMI-S core, 512 kB of on-chip flash memory, and 58 kB of on-chip RAM. It also has various communication interfaces, timers, ADC/DAC, and GPIO pins for general-purpose I/O.
  • Manufacturer

    The LPC2378FBD144 is manufactured by NXP Semiconductors, a Dutch-American semiconductor manufacturer specializing in automotive, industrial, and consumer electronics. NXP Semiconductors is a global company that provides a wide range of products and solutions for embedded applications, connectivity, and security across various industries.
  • Application Field

    The LPC2378FBD144 microcontroller is commonly used in industrial automation, robotics, automotive control systems, and embedded communications applications. It is also suitable for consumer electronics, medical devices, and general-purpose embedded systems due to its high-performance ARM processor and versatile I/O capabilities.
  • Package

    The LPC2378FBD144 chip is packaged in a 144-pin LQFP (Low-Profile Quad Flat Package) form. It measures 20mm x 20mm in size.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire LPC2378FBD144 PDF Télécharger

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