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Commandes de plus de
$5000Microchip M2S005-VFG256
Tray Collection for ACLM2S005-VFG256
Marques: Microchip Technology, Inc
Pièce Fabricant #: M2S005-VFG256
Fiche de données: M2S005-VFG256 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 256-LFBGA
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 3 012 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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M2S005-VFG256 Description générale
The M2S005-VFG256 flash FPGA device from Microchip is designed to meet the demands of modern applications, offering low power consumption, proven security features, and exceptional reliability. With its ARM Cortex-M3 processor and comprehensive microcontroller subsystem, this device provides the performance and flexibility needed for a variety of functions, including bridging, I/O expansion, system management, and secure connectivity. Its SEU immune Zero FIT Flash FPGA Configuration makes it suitable for use in safety critical and mission critical systems, making it a top choice for customers in Communications, Industrial, Medical, Defense, and Aviation markets
Caractéristiques
- Integrated development tools
- Secure communication protocols
- Efficient power management
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Microchip | Product Category: | SoC FPGA |
| RoHS: | Details | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Package / Case: | BGA-256 | Core: | ARM Cortex M3 |
| Number of Cores: | 1 Core | Maximum Clock Frequency: | 166 MHz |
| L1 Cache Instruction Memory: | - | L1 Cache Data Memory: | - |
| Program Memory Size: | 128 kB | Data RAM Size: | 64 kB |
| Number of Logic Elements: | 6060 LE | Number of I/Os: | 161 I/O |
| Operating Supply Voltage: | 1.2 V | Minimum Operating Temperature: | 0 C |
| Maximum Operating Temperature: | + 85 C | Brand: | Microchip Technology |
| Distributed RAM: | 191 kbit | Moisture Sensitive: | Yes |
| Number of Logic Array Blocks - LABs: | 505 LAB | Packaging: | Tray |
| Product Type: | SoC FPGA | Series: | SmartFusion2 |
| Factory Pack Quantity: | 119 | Subcategory: | SOC - Systems on a Chip |
| Unit Weight: | 0.167354 oz | Pin Count | 256 |
| Package Category | BGA | Released Date | Nov 24, 2021 |
| Last Modified Date | Mar 7, 2023 4:10 PM UTC |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
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