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Microchip M2S090-FG676I
Next-generation SoC (System-on-Chip) solution for embedded syste
Marques: Microchip Technology, Inc
Pièce Fabricant #: M2S090-FG676I
Fiche de données: M2S090-FG676I Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 676-BGA
Statut RoHS:
État des stocks: 3 916 pièces, nouveau original
type de produit: Integrated Circuits (ICs)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $339,796 | $339,796 |
| 200 | $131,498 | $26299,600 |
| 500 | $126,876 | $63438,000 |
| 1000 | $124,592 | $124592,000 |
En stock: 3 916 PC
M2S090-FG676I Description générale
One key advantage of the M2S090-FG676I is its low power consumption, which can lead to a reduction in total power usage by approximately 20-40%. This energy efficiency makes it an attractive option for applications where power consumption is a critical consideration. Moreover, the device offers proven security features that protect against overbuilding and cloning, ensuring the integrity and authenticity of the system. With exceptional reliability, including immunity to single-event upsets (SEU) and a zero failure-in-time (FIT) flash FPGA configuration, the M2S090-FG676I is well-suited for use in safety-critical and mission-critical systems where reliability is paramount
Caractéristiques
- Firmware Update Mechanism
- Simplify firmware updates
- Streamline field programming
- Minimize downtime and maintenance
- Optimize system reliability
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Microchip | Product Category: | SoC FPGA |
| Shipping Restrictions: | This product may require additional documentation to export from the United States. | RoHS: | N |
| Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | BGA-676 |
| Core: | ARM Cortex M3 | Number of Cores: | 1 Core |
| Maximum Clock Frequency: | 166 MHz | L1 Cache Instruction Memory: | - |
| L1 Cache Data Memory: | - | Program Memory Size: | 512 kB |
| Data RAM Size: | 64 kB | Number of Logic Elements: | 86316 LE |
| Brand: | Microchip Technology | Moisture Sensitive: | Yes |
| Number of Logic Array Blocks - LABs: | 7193 LAB | Packaging: | Tray |
| Product Type: | SoC FPGA | Series: | SmartFusion2 |
| Factory Pack Quantity: | 40 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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