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NXP MCIMX535DVV1C

i.MX53 Series 32-Bit 1 Core ARM Cortex-A8 1 GHz Surface Mount FBGA -529

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: NXP Semiconductor

Pièce Fabricant #: MCIMX535DVV1C

Fiche de données: MCIMX535DVV1C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: TEPBGA-2

type de produit: Processeurs et contrôleurs intégrés

Statut RoHS:

État des stocks: 3520 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Citation courte

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MCIMX535DVV1C Description générale

The MCIMX535DVV1C is a reference design board and development platform based on the Freescale (now NXP Semiconductors) i.MX535 processor, which is a member of the i.MX family of ARM-based application processors. This reference design is intended for embedded system development and evaluation. 

Caractéristiques

Processor: The i.MX535 processor is a single-core ARM Cortex-A8 processor, which is widely used in embedded and industrial applications.
Development Board: The MCIMX535DVV1C serves as a development and reference design board for the i.MX535 processor.
Peripherals: It includes various peripherals and connectors for interfacing with different components and devices.
Connectivity: The board often features connectivity options like USB, Ethernet, and others for communication and data transfer.
Expandability: It may support expansion interfaces such as PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) for connecting additional hardware.

Application

Embedded Systems Development: The MCIMX535DVV1C is used by developers and engineers to create and test embedded systems and applications.
Industrial Control: It can be applied in industrial control systems, including factory automation and control applications.
IoT (Internet of Things): IoT developers can utilize this board to prototype and develop IoT devices and applications.
Digital Signage: The powerful ARM processor is suitable for digital signage applications.
Multimedia: It can be used in multimedia devices and applications, such as digital media players and displays.

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Case/Package FBGA Mount Surface Mount
Number of Pins 529 Weight 2.136108 g
Core Architecture ARM Data Bus Width 32 b
Frequency 1 GHz Interface Ethernet, I2C, I2S, SPI, UART, USB
Max Frequency 1 GHz Max I/O Voltage 3.6 V
Max Operating Temperature 85 °C Max Supply Voltage 1.3 V
Memory Size 288 kB Memory Type L2 Cache, ROM, SRAM
Min Operating Temperature -20 °C Min Supply Voltage 1.2 V
Number of Cores 1 Number of Ethernet Channels 1
Number of I2C Channels 3 Number of SPI Channels 2
Number of Timers/Counters 5 Number of UART Channels 5
Operating Supply Voltage 1.25 V RAM Size 128 kB
Schedule B 8542310000 Height 1.47 mm
Length 19 mm

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The MCIMX535DVV1C chip is a system-on-chip (soc) developed by freescale semiconductor. it belongs to the i.mx53 family and is designed for embedded and consumer applications. with a highly integrated structure, it combines a high-performance arm cortex-a8 processor, a graphics processing unit (gpu), various connectivity options, and multimedia accelerators. the chip offers a cost-effective solution with power-efficient performance for a wide range of applications.
  • Features

    The MCIMX535DVV1C is an integrated processor with a cortex-a8 core designed for industrial applications. it features high performance, low power consumption, high integration, and supports various interfaces such as ethernet, usb, serial interface, and lcd display.
  • Pinout

    The MCIMX535DVV1C is a system-on-chip processor with 364 pin count. it is part of the i.mx53 family of processors by nxp, designed for multimedia applications. the pin count refers to the number of electrical connections available on the integrated circuit. exact functions of each pin vary and depend on the specific implementation of the chip.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the MCIMX535DVV1C is nxp semiconductors. it is a multinational semiconductor manufacturer based in the netherlands. nxp supplies a wide range of semiconductors and system solutions to various industries, including automotive, industrial, and mobile communications.
  • Application Field

    The MCIMX535DVV1C is an freescale i.mx535 multimedia applications processor. it is commonly used in various application areas such as portable media players, industrial control systems, home automation systems, automotive infotainment systems, and other multimedia-rich embedded applications.
  • Package

    The MCIMX535DVV1C chip is available in a package type called pop (package-on-package). its form factor is bga (ball grid array) and its size is 12mm x 12mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire MCIMX535DVV1C PDF Télécharger

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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