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NXP MCIMX535DVV2C

ARM Cortex A8 SOC i.MX53 FBGA Tray with 529 Pins

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Nxp

Pièce Fabricant #: MCIMX535DVV2C

Fiche de données: MCIMX535DVV2C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: SOT1717-1

type de produit: Processeurs et contrôleurs intégrés

Statut RoHS:

État des stocks: 2287 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Citation courte

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MCIMX535DVV2C Description générale

The MCIMX535DVV2C is a System-on-Module (SOM) based on the i.MX535 processor from NXP Semiconductors. It features a Cortex-A8 core running at up to 1 GHz, along with a PowerVR SGX 3D graphics accelerator, making it suitable for high-performance multimedia applications. The module includes 1 GB of DDR2 RAM and 4 GB of eMMC flash memory for storage. It also offers a variety of connectivity options, including Ethernet, USB, and CAN interfaces. In terms of multimedia capabilities, the MCIMX535DVV2C supports hardware-accelerated video decoding and encoding up to 1080p resolution, as well as advanced 2D and 3D graphics rendering.

Caractéristiques

  • MCIMX535DVV2C is an i
  • MX535 processor-based development kit that features a 1 GHz ARM Cortex-A8 processor, 512 MB DDR2 RAM, 8 GB eMMC storage, HDMI output, dual-camera input, and various connectivity options such as USB, Ethernet, WiFi, and Bluetooth
  • It also includes a Linux-based operating system pre-installed
  • Application

  • The MCIMX535DVV2C is commonly used in applications such as consumer electronics, automotive infotainment systems, industrial controls, and medical devices
  • It is suitable for products that require high performance processing, graphic capabilities, and connectivity options
  • Caractéristiques

    Paramètre Valeur Paramètre Valeur
    orderingCode 935319813557 isDistributor false
    LAST_BUY_DTE 15-Feb-2021 salesNum MCIMX535DVV2C
    leadTime 99 LAST_DELIVERY_DTE 15-Jun-2021
    pack_type TRAY price_flg N
    pack_desc Tray, Bakeable, Multiple in Drypack minPackQty 84
    status End of Life

    Expédition

    Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
    DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

    Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

    Paiement

    Modalités de paiement Frais de main
    Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
    Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
    Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
    Western union Western union charge US.00 banking fee.
    Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

    Garanties

    1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

    2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

    Emballage

    • Produit

      Étape1 :Produit

    • Emballage sous vide

      Étape2 :Emballage sous vide

    • Sac antistatique

      Étape3 :Sac antistatique

    • Emballage individuel

      Étape4 :Emballage individuel

    • Boîtes d'emballage

      Étape5 :Boîtes d'emballage

    • étiquette d'expédition à code-barres

      Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

    Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

    L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

    Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

    Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

    • ESD
    • ESD

    Points de pièce

    • The MCIMX535DVV2C chip, also known as i.MX53, is a system-on-chip (SoC) designed by Freescale Semiconductor for embedded applications. It features a high-performance ARM Cortex-A8 processor, a multimedia accelerator, and various connectivity options. This chip is commonly used in automotive, industrial, and consumer electronic devices, providing efficient processing power and multimedia capabilities.
    • Equivalent

      The Freescale MCIMX535DVV2C chip is equivalent to the NXP i.MX535 processor.
    • Features

      The MCIMX535DVV2C is an ultra-low-power and high-performance multimedia application processor. It features an ARM Cortex-A8 CPU core running up to 1 GHz, a 24-bit parallel DDR2/DDR3 memory interface, and supports various peripherals including USB, Ethernet, and SD/MMC. It also includes a powerful 3D graphics engine and a 10-bit video processing unit.
    • Pinout

      The MCIMX535DVV2C has 464 pins. It is a System-on-Chip (SoC) designed by Freescale Semiconductor. It features an ARM Cortex-A8 processor and includes various components such as memory interfaces, USB ports, display interfaces, and audio interfaces.
    • Manufacturer

      The MCIMX535DVV2C is manufactured by NXP Semiconductors. NXP Semiconductors is a global semiconductor manufacturer specializing in automotive, security, and Internet of Things (IoT) applications. They provide a wide range of integrated circuits, microcontrollers, and system-on-chips for various industries and markets worldwide.
    • Application Field

      The MCIMX535DVV2C is a processor commonly used in industrial automation, automotive infotainment systems, portable medical devices, and smart appliances. Its high-performance capabilities and low power consumption make it suitable for a range of applications that require complex processing, multimedia capabilities, and connectivity.
    • Package

      The MCIMX535DVV2C chip is packaged in a 676-pin MAPBGA form. The package size is approximately 23 x 23mm.

    Fiche de données PDF

    Spécification préliminaire MCIMX535DVV2C PDF Télécharger

    Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

    • Produit

      Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

    • quantity

      La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

    • shipping

      Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

    • garantie

      Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

    Notes et avis

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