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NXP MPC5534MVZ80
MCU 32-bit e200 RISC 3MB Flash 1.8V/2.5V/3.3V/5V 324-Pin BGA
Marques: NXP Semiconductor
Pièce Fabricant #: MPC5534MVZ80
Fiche de données: MPC5534MVZ80 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: PBGAPG
type de produit: Processeurs et contrôleurs intégrés
Statut RoHS:
État des stocks: 2068 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureMPC5534MVZ80 Description générale
The MPC5534MVZ80 is a microprocessor integrated circuit (IC) developed by Freescale Semiconductor (now NXP Semiconductors). It is a member of the MPC55xx family, which are 32-bit microcontrollers based on the Power Architecture technology. The MPC5534MVZ80 specifically features a 80 MHz core clock speed.
Caractéristiques
- 32-bit Power Architecture core
- 80 MHz clock speed
- On-chip flash memory
- On-chip RAM
- Multiple communication interfaces (CAN, SPI, FlexRay, etc.)
- Analog-to-digital converters (ADCs)
- Motor control functionality
- High-performance computing capabilities
Application
- The MPC5534MVZ80 is designed for a variety of embedded applications, particularly those that require high-performance computing and motor control. Some examples of its applications include:
- Automotive systems: Engine control units, body control modules, instrument clusters, etc.
- Industrial automation: Robotics, machine control, process control, etc.
- Medical devices: Imaging systems, patient monitoring, laboratory equipment, etc.
- Consumer electronics: Home appliances, gaming consoles, audio/video equipment, etc.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Name | MPC5534MVZ80 | Product Type | Microcontroller |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | Core Processor | PowerPC e200z4 |
| Core Size | 32-bit | Speed | 80MHz |
| Connectivity | CAN, Ethernet, FlexRay, I²C, LIN, SPI, UART/USART | Peripherals | ADC, DMA, GPIO, I/O Expanders, PWM, Watchdog Timer |
| Number of I/Os | 120 | Program Memory Size | 1MB |
| Data RAM Size | 128KB | Voltage - Supply | 3.3V |
| Operating Temperature | -40°C ~ 125°C | Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 341-Pin BGA |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le MPC5534MVZ80 composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : MPC5534MVZ80
Marques :
Emballer : PBGAPG
Description : There are no direct equivalent parts numbers for the MPC5534MVZ80, as it is a specific IC with unique features. However, other members of the MPC55xx family, such as the MPC5533 and MPC5537, may offer similar functionality with different clock speeds and memory configurations.
Points de pièce
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The MPC5534MVZ80 is a microcontroller chip developed by NXP. It is based on the Power Architecture platform and is designed for embedded control applications. The chip combines a PowerPC core with an extensive range of integrated peripherals, including analog and digital inputs/outputs, communication interfaces, and timers. It is commonly used in automotive and industrial control systems due to its robust performance and reliability.
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Equivalent
There are no direct equivalent products of the MPC5534MVZ80 chip. However, some alternatives with similar functionality and features include the MPC5533M, MPC5532M, and MPC5531M chips from NXP Semiconductors. -
Features
The MPC5534MVZ80 is a microcontroller featuring a 32-bit Power Architecture® embedded processor core. It has a clock speed of 80 MHz and includes integrated modules such as communication interfaces, timers, analog-to-digital converters, and memory. It is designed for applications requiring high processing power and connectivity. -
Pinout
The pin count of the MPC5534MVZ80 is 144 pins. It is a microcontroller unit (MCU) that features a wide range of functions such as digital signal processing (DSP), automotive interface, and enhanced security capabilities. -
Manufacturer
The MPC5534MVZ80 is manufactured by NXP Semiconductors. NXP is a global semiconductor company that produces a wide range of electronic components, including microcontrollers, processors, sensors, and connectivity solutions. They cater to various industries, including automotive, industrial, consumer, and Internet of Things (IoT) sectors. -
Application Field
The MPC5534MVZ80 is a microcontroller that can be used in various application areas, including automotive systems, industrial control, medical devices, and consumer electronics. It offers high performance, advanced peripherals, and robust communication interfaces, making it suitable for a wide range of embedded systems. -
Package
The package type of the MPC5534MVZ80 chip is 744-pin BGA (Ball Grid Array). The form is thermally enhanced plastic and the size of the chip is 35 mm x 35 mm.
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