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MPC5566MVR132

Comes in a 416-Pin BGA Brick package

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Nxp

Pièce Fabricant #: MPC5566MVR132

Fiche de données: MPC5566MVR132 Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: SOT1705-1

Statut RoHS:

État des stocks: 8347 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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MPC5566MVR132 Description générale

The MPC5566MVR132 is a microcontroller unit (MCU) produced by NXP Semiconductors. It is part of the MPC55xx family of MCUs, specifically designed for automotive applications. The MPC5566MVR132 features a Power Architecture 32-bit CPU core with dual e200z7 cores running at up to 132 MHz, providing high-performance processing capabilities for automotive control systems.This MCU also includes 4 MB of flash memory and 384 KB of SRAM for storing program code and data. It has a variety of communication interfaces, including CAN, LIN, FlexRay, Ethernet, and SPI, making it suitable for use in diverse automotive applications. The MPC5566MVR132 is designed to meet industry standards for automotive safety and reliability, with features such as error correction codes (ECC) on the flash memory and built-in self-test (BIST) capabilities.

MPC5566MVR132

Caractéristiques

  • MPC5566MVR132 is a microcontroller unit from NXP Semiconductors
  • It has a Power Architecture e200z6 core operating at 132 MHz
  • It offers a wide range of on-chip peripherals for automotive applications
  • It includes 1 MB of flash memory and 64 KB of RAM
  • MPC5566MVR132 is designed for real-time control systems
  • Application

  • The MPC5566MVR132 is commonly used in automotive applications such as engine control units (ECUs), transmission control units (TCUs), and chassis control modules
  • It's also utilized in industrial automation for tasks like robotics control and motor control due to its real-time processing capabilities and integrated peripherals
  • Caractéristiques

    Paramètre Valeur Paramètre Valeur
    orderingCode 935324223557 isDistributor true
    salesNum MPC5566MVR132 leadTime 26
    pack_type TRAY price_flg Y
    pack_desc Tray, Bakeable, Multiple in Drypack minPackQty 40
    status Active

    Expédition

    Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
    DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

    Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

    Paiement

    Modalités de paiement Frais de main
    Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
    Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
    Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
    Western union Western union charge US.00 banking fee.
    Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

    Garanties

    1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

    2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

    Emballage

    • Produit

      Étape1 :Produit

    • Emballage sous vide

      Étape2 :Emballage sous vide

    • Sac antistatique

      Étape3 :Sac antistatique

    • Emballage individuel

      Étape4 :Emballage individuel

    • Boîtes d'emballage

      Étape5 :Boîtes d'emballage

    • étiquette d'expédition à code-barres

      Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

    Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

    L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

    Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

    Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

    • ESD
    • ESD

    Points de pièce

    • The MPC5566MVR132 is a microcontroller chip designed by NXP Semiconductors. It belongs to the MPC55xx family and is based on the Power Architecture technology. The chip offers high-performance computing capabilities, integrated peripherals, and a wide range of interfaces. It is commonly used in automotive and industrial applications, providing advanced features for control and communication within these industries.
    • Features

      The MPC5566MVR132 is a microprocessor chip that provides advanced features such as a Power Architecture core, operating at up to 132 MHz, with performance and networking capabilities suitable for automotive and industrial applications.
    • Pinout

      The MPC5566MVR132 is a microcontroller with a pin count of 132. It performs various functions such as automotive and industrial control applications due to its powerful processing capabilities and integrated peripherals.
    • Manufacturer

      The manufacturer of the MPC5566MVR132 is NXP Semiconductors. NXP is a global semiconductor company that specializes in designing and manufacturing high-performance, embedded processors and integrated circuits for automotive, industrial, and Internet of Things (IoT) applications.
    • Application Field

      The MPC5566MVR132 is a microcontroller primarily used in automotive applications, including engine control, transmission control, and electric power steering. It can also be used in industrial control systems, robotics, and other embedded systems where high performance and real-time control capabilities are required.
    • Package

      The MPC5566MVR132 chip has a BGA (Ball Grid Array) package type, with the form of a 132-pin molded plastic. The size of the chip can vary depending on the specific version of the MPC5566, but it typically measures around 13mm x 13mm.

    Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

    • Produit

      Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

    • quantity

      La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

    • shipping

      Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

    • garantie

      Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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