Commandes de plus de
$5000MSP430FR5962IRGZR
16-bit ARM Cortex M0+ MCU with 128KB FRAM, 3.3V operation, 48-pin VQFN package
Marques: TEXAS INSTRUMENTS INC
Pièce Fabricant #: MSP430FR5962IRGZR
Fiche de données: MSP430FR5962IRGZR Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: VQFN-48
type de produit: Microcontrollers
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
MSP430FR5962IRGZR Description générale
To support developers, the MSP430FR599x MCUs come with an extensive hardware and software ecosystem, including reference designs and code examples to kickstart design projects quickly. Development kits such as the MSP-EXP430FR5994 LaunchPad and MSP-TS430PN80B 80-pin target development board are available to aid in development. TI also provides the MSP430Ware software, accessible through its Code Composer Studio IDE, for easy integration into projects. For a more detailed understanding of the modules, refer to the MSP430FR58xx, MSP430FR59xx, and MSP430FR6xx Family User's Guide
Caractéristiques
- Enhanced security features
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Source Content uid | MSP430FR5962IRGZR | Pbfree Code | Yes |
Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
Ihs Manufacturer | TEXAS INSTRUMENTS INC | Package Description | HVQCCN, |
Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | 5A992.C |
HTS Code | 8542.31.00.01 | Date Of Intro | 2017-01-13 |
Samacsys Manufacturer | Texas Instruments | Has ADC | YES |
Address Bus Width | Bit Size | 16 | |
CPU Family | MSP430 | Clock Frequency-Max | 24 MHz |
DAC Channels | NO | DMA Channels | YES |
External Data Bus Width | JESD-30 Code | S-PQCC-N48 | |
JESD-609 Code | e4 | Length | 7 mm |
Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of I/O Lines | 40 |
Number of Terminals | 48 | On Chip Program ROM Width | 8 |
Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
PWM Channels | YES | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | HVQCCN | Package Shape | SQUARE |
Package Style | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
RAM (bytes) | 8192 | ROM (words) | 131072 |
ROM Programmability | FRAM | Seated Height-Max | 1 mm |
Speed | 16 MHz | Supply Voltage-Max | 3.6 V |
Supply Voltage-Min | 1.8 V | Supply Voltage-Nom | 3 V |
Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Finish | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
Terminal Form | NO LEAD | Terminal Pitch | 0.5 mm |
Terminal Position | QUAD | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Width | 7 mm |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
---|---|---|
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
-
Étape1 :Produit
-
Étape2 :Emballage sous vide
-
Étape3 :Sac antistatique
-
Étape4 :Emballage individuel
-
Étape5 :Boîtes d'emballage
-
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
-
The MSP430FR5962IRGZR is a microcontroller chip designed by Texas Instruments for low-power applications. It features an ultra-low-power 16-bit RISC architecture, 64KB FRAM non-volatile memory, and 2KB SRAM. It also includes integrated peripherals such as a 12-bit analog-to-digital converter, comparator, and serial communication interfaces. The chip is suitable for a wide range of battery-powered and energy-harvesting applications.
-
Equivalent
Some equivalent products of MSP430FR5962IRGZR chip are MSP430FR5964, MSP430FR5961, MSP430FR5963, and MSP430FR5962. These chips belong to the MSP430 microcontroller family and have similar features and functionality. -
Features
1. Ultra-low power consumption 2. Integrated 16-bit RISC CPU 3. Up to 16MHz clock speed 4. 64KB FRAM and 2KB SRAM 5. Multiple low-power modes for energy efficiency 6. 24-bit sigma-delta ADC, comparator, and AES encryption 7. Multiple communication interfaces: I2C, UART, SPI, and USB 8. Real-time clock and 1.5V operation voltage -
Pinout
The MSP430FR5962IRGZR has 48 pins. It is a microcontroller with integrated FRAM, a 16-bit RISC CPU, and various communication interfaces. It is designed for low power and battery-operated IoT applications. -
Manufacturer
The MSP430FR5962IRGZR is a microcontroller manufactured by Texas Instruments, a multinational semiconductor company based in Dallas, Texas. Texas Instruments specializes in designing and manufacturing semiconductors and various integrated circuits for a wide range of applications, including consumer electronics, industrial equipment, and automotive systems. -
Application Field
The MSP430FR5962IRGZR microcontroller is used in a wide range of applications including portable and battery-operated devices, home and building automation, industrial control and monitoring systems, consumer electronics, healthcare and fitness devices, and smart grid and metering systems. Its low power consumption, high integration, and extensive peripheral options make it a versatile choice for various embedded applications. -
Package
The MSP430FR5962IRGZR chip is available in a 64-VQFN package type. It is in an integrated circuit form and has a size of 9mm x 9mm.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
-
Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
-
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
-
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
-
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits