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MSP430FR5962IRGZR

16-bit ARM Cortex M0+ MCU with 128KB FRAM, 3.3V operation, 48-pin VQFN package

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: TEXAS INSTRUMENTS INC

Pièce Fabricant #: MSP430FR5962IRGZR

Fiche de données: MSP430FR5962IRGZR Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: VQFN-48

type de produit: Microcontrollers

Statut RoHS:

État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour MSP430FR5962IRGZR ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

MSP430FR5962IRGZR Description générale

To support developers, the MSP430FR599x MCUs come with an extensive hardware and software ecosystem, including reference designs and code examples to kickstart design projects quickly. Development kits such as the MSP-EXP430FR5994 LaunchPad and MSP-TS430PN80B 80-pin target development board are available to aid in development. TI also provides the MSP430Ware software, accessible through its Code Composer Studio IDE, for easy integration into projects. For a more detailed understanding of the modules, refer to the MSP430FR58xx, MSP430FR59xx, and MSP430FR6xx Family User's Guide

Caractéristiques

  • Enhanced security features

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Source Content uid MSP430FR5962IRGZR Pbfree Code Yes
Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Active
Ihs Manufacturer TEXAS INSTRUMENTS INC Package Description HVQCCN,
Reach Compliance Code compliant ECCN Code 5A992.C
HTS Code 8542.31.00.01 Date Of Intro 2017-01-13
Samacsys Manufacturer Texas Instruments Has ADC YES
Address Bus Width Bit Size 16
CPU Family MSP430 Clock Frequency-Max 24 MHz
DAC Channels NO DMA Channels YES
External Data Bus Width JESD-30 Code S-PQCC-N48
JESD-609 Code e4 Length 7 mm
Moisture Sensitivity Level 3 Number of I/O Lines 40
Number of Terminals 48 On Chip Program ROM Width 8
Operating Temperature-Max 85 °C Operating Temperature-Min -40 °C
PWM Channels YES Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code HVQCCN Package Shape SQUARE
Package Style CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE Peak Reflow Temperature (Cel) 260
RAM (bytes) 8192 ROM (words) 131072
ROM Programmability FRAM Seated Height-Max 1 mm
Speed 16 MHz Supply Voltage-Max 3.6 V
Supply Voltage-Min 1.8 V Supply Voltage-Nom 3 V
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL Terminal Finish Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
Terminal Form NO LEAD Terminal Pitch 0.5 mm
Terminal Position QUAD Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
Width 7 mm

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The MSP430FR5962IRGZR is a microcontroller chip designed by Texas Instruments for low-power applications. It features an ultra-low-power 16-bit RISC architecture, 64KB FRAM non-volatile memory, and 2KB SRAM. It also includes integrated peripherals such as a 12-bit analog-to-digital converter, comparator, and serial communication interfaces. The chip is suitable for a wide range of battery-powered and energy-harvesting applications.
  • Equivalent

    Some equivalent products of MSP430FR5962IRGZR chip are MSP430FR5964, MSP430FR5961, MSP430FR5963, and MSP430FR5962. These chips belong to the MSP430 microcontroller family and have similar features and functionality.
  • Features

    1. Ultra-low power consumption 2. Integrated 16-bit RISC CPU 3. Up to 16MHz clock speed 4. 64KB FRAM and 2KB SRAM 5. Multiple low-power modes for energy efficiency 6. 24-bit sigma-delta ADC, comparator, and AES encryption 7. Multiple communication interfaces: I2C, UART, SPI, and USB 8. Real-time clock and 1.5V operation voltage
  • Pinout

    The MSP430FR5962IRGZR has 48 pins. It is a microcontroller with integrated FRAM, a 16-bit RISC CPU, and various communication interfaces. It is designed for low power and battery-operated IoT applications.
  • Manufacturer

    The MSP430FR5962IRGZR is a microcontroller manufactured by Texas Instruments, a multinational semiconductor company based in Dallas, Texas. Texas Instruments specializes in designing and manufacturing semiconductors and various integrated circuits for a wide range of applications, including consumer electronics, industrial equipment, and automotive systems.
  • Application Field

    The MSP430FR5962IRGZR microcontroller is used in a wide range of applications including portable and battery-operated devices, home and building automation, industrial control and monitoring systems, consumer electronics, healthcare and fitness devices, and smart grid and metering systems. Its low power consumption, high integration, and extensive peripheral options make it a versatile choice for various embedded applications.
  • Package

    The MSP430FR5962IRGZR chip is available in a 64-VQFN package type. It is in an integrated circuit form and has a size of 9mm x 9mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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