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$5000MT47H128M16RT-3:C
This CMOS technology-based DDR DRAM chip is housed in a compact PBGA84 package measuring 9 x 12
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![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
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Marques: MICRON TECHNOLOGY INC
Pièce Fabricant #: MT47H128M16RT-3:C
Fiche de données: MT47H128M16RT-3:C Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-84
type de produit: Mémoire
Statut RoHS:
État des stocks: 8 866 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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MT47H128M16RT-3:C Description générale
When it comes to DDR3 SDRAM modules, the Micron Technology MT47H128M16RT-3:C stands out for its exceptional performance and reliability. Operating at a speed of 1066MHz and requiring 1.5V for normal operation, this module is designed for high-performance computing applications that demand fast data transfer rates. Its 16M x 16-bit organization allows for efficient data handling, while features like programmable read and write leveling calibration and dynamic ODT ensure improved signal integrity. Whether you're working on complex algorithms or processing large datasets, the MT47H128M16RT-3:C offers the speed and efficiency needed to tackle any task with ease
Caractéristiques
- VDD = 1.8V ±0.1V, VDDQ = 1.8V ±0.1V
- JEDEC-standard 1.8V I/O (SSTL_18-compatible)
- Differential data strobe (DQS, DQS#) option
- 4n-bit prefetch architecture
- Duplicate output strobe (RDQS) option for x8
- DLL to align DQ and DQS transitions with CK
- 8 internal banks for concurrent operation
- Programmable CAS latency (CL)
- Posted CAS additive latency (AL)
- WRITE latency = READ latency - 1 tCK
- Selectable burst lengths (BL): 4 or 8
- Adjustable data-output drive strength
- 64ms, 8192-cycle refresh
- On-die termination (ODT)
- Industrial temperature (IT) option
- Automotive temperature (AT) option
- RoHS-compliant
- Supports JEDEC clock jitter specification
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | MICRON TECHNOLOGY INC |
Part Package Code | BGA | Package Description | TFBGA, |
Pin Count | 84 | Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.36 |
Samacsys Manufacturer | Micron | Access Mode | MULTI BANK PAGE BURST |
Access Time-Max | 0.45 ns | Additional Feature | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 Code | R-PBGA-B84 | JESD-609 Code | e1 |
Length | 12.5 mm | Memory Density | 2147483648 bit |
Memory IC Type | DDR2 DRAM | Memory Width | 16 |
Number of Functions | 1 | Number of Ports | 1 |
Number of Terminals | 84 | Number of Words | 134217728 words |
Number of Words Code | 128000000 | Operating Mode | SYNCHRONOUS |
Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | |
Organization | 128MX16 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | TFBGA | Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | Qualification Status | Not Qualified |
Seated Height-Max | 1.2 mm | Self Refresh | YES |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 1.9 V | Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.7 V |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.8 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade | OTHER |
Terminal Finish | TIN SILVER COPPER | Terminal Form | BALL |
Terminal Pitch | 0.8 mm | Terminal Position | BOTTOM |
Width | 9 mm |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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