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MXIC MX25V1006FZUI

Dual SPI communication for faster data transfer

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: MXIC

Pièce Fabricant #: MX25V1006FZUI

Fiche de données: MX25V1006FZUI Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: USON-8

type de produit: Mémoire

Statut RoHS:

État des stocks: 321 940 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour MX25V1006FZUI ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

MX25V1006FZUI Description générale

When it comes to speed and reliability, the MX25V1006FZUI doesn't disappoint. Its high-speed SPI interface supports clock frequencies up to 104MHz, enabling swift data transfer rates that meet the demands of modern technology. Moreover, the chip's deep power-down mode enhances power efficiency, making it an excellent choice for energy-conscious designs

MX25V1006FZUI
MX25V1006FZUI
MXIC Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
ECCN (US) EAR99 Part Status Active
HTS 8542.32.00.71 Automotive No
PPAP No Cell Type NOR
Chip Density (bit) 1M Architecture Sectored
Boot Block No Block Organization Symmetrical
Address Bus Width (bit) 24 Sector Size 4Kbyte x 32
Page Size 256byte Number of Bits/Word (bit) 1/2
Number of Words 1M/512K Programmability Yes
Timing Type Synchronous Max. Access Time (ns) 8
Maximum Erase Time (s) 6.8/Chip Maximum Programming Time (ms) 10/Page
Process Technology CMOS Interface Type Serial (SPI, Dual SPI)
Minimum Operating Supply Voltage (V) 2.3 Typical Operating Supply Voltage (V) 2.5|3.3
Maximum Operating Supply Voltage (V) 3.6 Programming Voltage (V) 2.3 to 3.6
Operating Current (mA) 15 Program Current (mA) 20
Minimum Operating Temperature (°C) -40 Maximum Operating Temperature (°C) 85
Supplier Temperature Grade Industrial Command Compatible Yes
ECC Support No Support of Page Mode No
Mounting Surface Mount Package Height 0.52
Package Width 3 Package Length 2
PCB changed 8 Standard Package Name SON
Supplier Package USON EP

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The MX25V1006FZUI is a 1Mbit flash memory chip from Macronix, offering fast read and write speeds, low power consumption, and a wide operating voltage range. It is commonly used in various electronic devices for data storage and code execution. The chip also features a flexible architecture that allows for easy integration into different systems.
  • Equivalent

    Some equivalent products of MX25V1006FZUI chip are GD25Q80C, W25Q80BV, S25FL064P. These chips are all SPI NOR Flash memory devices with similar specifications and features.
  • Features

    The MX25V1006FZUI is a 1Mb NOR Flash memory chip with a fast read speed of 200MHz and a low power consumption of 2.7V-3.6V. It has a wide operating temperature range of -40°C to 85°C and is capable of 100,000 program/erase cycles. It also supports high-speed SPI interface communication.
  • Pinout

    The MX25V1006FZUI is a 8-pin SOIC flash memory chip with a capacity of 1Mb. The pin functions are: 1) Chip select (CS), 2) Serial clock (CLK), 3) Serial data input/ output (SI/IO), 4) Ground (GND), 5) No connect (NC), 6) Supply voltage (VCC), 7) Hold (HOLD), 8) Write protect (WP).
  • Manufacturer

    Macronix International Co., Ltd. is the manufacturer of the MX25V1006FZUI. Macronix is a semiconductor company that specializes in the design and manufacture of non-volatile memory solutions, including Flash memory, ROM, and SSDs. The company serves a wide range of industries, including consumer electronics, automotive, and industrial applications.
  • Application Field

    The MX25V1006FZUI is commonly used in a wide range of applications such as automotive electronics, industrial control systems, IoT devices, medical equipment, and consumer electronics. It is suitable for use in devices that require high-performance, low-power consumption, and reliable data storage capabilities.
  • Package

    The MX25V1006FZUI chip comes in a standard SOP-8 package, with a form factor of a Dual In-Line package. Its size is 208 mil x 330 mil.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

Notes et avis

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