Ce site web utilise des cookies. En utilisant ce site, vous consentez à l'utilisation de cookies. Pour plus d'informations, veuillez consulter notre politique de confidentialité.

Commandes de plus de

$5000
bénéficient $50 d'une remise !

MX66L2G45GXRI00

FLASH - NOR Memory IC 2Gbit SPI - Quad I/O, DTR 166 MHz 24-CSPBGA (6x8)

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Macronix

Pièce Fabricant #: MX66L2G45GXRI00

Fiche de données: MX66L2G45GXRI00 Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: 24-TBGA

type de produit: Mémoire

Statut RoHS:

État des stocks: 8 514 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour MX66L2G45GXRI00 ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

MX66L2G45GXRI00 Description générale

The MX66L2G45GXRI00 is a testament to the ongoing evolution of memory chip technology. Its capacity, speed, and additional features make it an essential part of modern computing systems. Whether it's used in a standalone capacity or as part of a larger memory module, this chip can significantly enhance the capabilities and overall performance of devices it is integrated into

Caractéristiques

  • Simplified network configuration
  • Data traffic analysis and optimization
  • User authentication and access control
  • Remote software update capability

Application

  • Medical devices
  • Security and surveillance
  • Consumer electronics

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Mfr Macronix Series MXSMIO™
Package Tray Product Status Active
Programmabe Not Verified Memory Type Non-Volatile
Memory Format FLASH Technology FLASH - NOR
Memory Size 2Gbit Memory Organization 256M x 8
Memory Interface SPI - Quad I/O, DTR Clock Frequency 166 MHz
Write Cycle Time - Word, Page 40ms, 1.5ms Voltage - Supply 2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) Mounting Type Surface Mount
Package / Case 24-TBGA Supplier Device Package 24-CSPBGA (6x8)
Base Product Number MX66L2

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The MX66L2G45GXRI00 chip is a high-speed, low-power flash memory device manufactured by Macronix. It features a 2Gb density, supports x1, x2, and x4 data-bus widths, and operates at a supply voltage of 2.7-3.6V. The chip is ideal for use in applications such as smartphones, automotive systems, and industrial equipment.
  • Equivalent

    Some equivalent products of MX66L2G45GXRI00 chip are MX66L1G45GXR1C00, MX66L1G45GXRI50, MX66L2G45GXR1D00, MX66L2G45GXRI50, MX66L1G45GXRI00, and MX66L2G45GXR1C00. These chips have similar specifications and performance characteristics.
  • Features

    - 2GB DDR3L SDRAM - 64GB eMMC Flash Storage - 4K Ultra HD Video Playback - Dual-band Wi-Fi and Bluetooth connectivity - Integrated graphics with OpenGL ES 3.1 - Supports various operating systems such as Android, Linux, and Windows 10 - Compact size for portability and ease of use
  • Pinout

    MX66L2G45GXRI00 is a DDR2 SDRAM module with a 200-pin count. It is designed for use in computer memory systems to help increase performance and data processing speeds.
  • Manufacturer

    MX66L2G45GXRI00 is manufactured by Micron Technology, Inc., a global leader in semiconductor solutions. Micron designs, manufactures, and sells memory and storage products for a wide range of applications, including data centers, consumer electronics, automotive, and industrial markets. The company is known for its innovative technology and high-quality products.
  • Application Field

    MX66L2G45GXRI00 can be used in various applications such as industrial control systems, automotive electronics, smart meters, and consumer electronics. It is ideal for storing firmware, configuration data, and other critical information in these devices due to its high reliability and data retention capabilities.
  • Package

    The MX66L2G45GXRI00 chip is a WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) with a form factor of 2.760mm x 3.035mm x 0.470mm. The chip size is 8.4mm².

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

Notes et avis

Notes
Veuillez évaluer le produit !
Merci de saisir un commentaire

Veuillez soumettre vos commentaires après vous être connecté à votre compte.

Soumettre

Recommander