Commandes de plus de
$5000ON NLAS4717FCT1G
2 Circuit IC Switch 2:1 3.5Ohm 10-Microbump
![ISO14001](/img/about/iso14001.png)
![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marques: ON Semiconductor, LLC
Pièce Fabricant #: NLAS4717FCT1G
Fiche de données: NLAS4717FCT1G Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: Flip-Chip
type de produit: Analog Switches, Multiplexers, Demultiplexers
Statut RoHS:
État des stocks: 3 736 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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NLAS4717FCT1G Description générale
The NLAS4717 is an advanced CMOS analog switch fabricated in Sub-micron silicon gate CMOS technology. The device is a dual Independent Single Pole Double Throw (SPDT) switch featuring two Low RON of 4.5 at 3.0V.
The part also features guaranteed Break Before Make switching, assuring the switches never short the driver.
The NLAS4717 is available in a 2.0 x 1.5 mm bumped die array, with a 4 x 3 arrangement of solder bumps. The pitch of the solder bumps is 0.5 mm for easy handling.
Caractéristiques
- Low RDS(on); 4.5Ω at 3.0V
- Matching Between the Switches ±0.5Ω
- Wide Low Voltage Range: 1.8V to 5.5V
- High Bandwidth > 40 MHz
- 1.65V to 5.5V Operating Range
- Low Threshold Voltages on Pins 4 and 8 (CTRL pins)
- Ultra-Low Charge Injection ≤ 6.0pC
- Low Stand-By Current-ICC = 1.0nA (max) @ TA = 25°C
- OVT on Pins 4 and 8 (CTRL pins)
Application
- Cell Phones
- PDAs
- MP3s
- Digital Still Cameras
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Status | Obsolete | CAD Models | |
Compliance | PbAHP | Package Type | Flip-Chip-10 |
Case Outline | 489AA | MSL Type | 1 |
MSL Temp (°C) | 260 | Container Type | DSFTP |
Container Qty. | 3000 | ON Target | N |
Channels | 2 | Number of Switches | 2 |
Configuration | SPDT | Icc Max (µA) | 1 |
ron Max (Ω) | 4.5 | VCC Min (V) | 1.65 |
VCC Max (V) | 5.5 | Pricing ($/Unit) | Price N/A |
feature-type | Analog Switch | feature-logic-function | |
feature-logic-family | feature-array-configuration | ||
feature-configuration | Dual SPDT | feature-number-of-elements-per-chip | |
feature-number-of-arrays | feature-number-of-outputs-per-chip | 4 | |
feature-number-of-inputs-per-chip | 2 | feature-polarity | Non-Inverting |
feature-maximum-data-rate-gbps | feature-packaging | Tape and Reel | |
feature-rad-hard | feature-pin-count | 10 | |
feature-supplier-package | Flip-Chip | feature-standard-package-name1 | Flip-Chip |
feature-cecc-qualified | No | feature-esd-protection | |
feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
feature-p-pap | No | feature-eccn-code | EAR99 |
feature-svhc | No |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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