Commandes de plus de
$5000NXP NX3DV221GM,115
X-QFN-10(1.6x2) Analog Switches / Multiplexers ROHS
Marques: Nxp
Pièce Fabricant #: NX3DV221GM,115
Fiche de données: NX3DV221GM,115 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SOT1049-3
type de produit: Analog Switches - Special Purpose
Statut RoHS:
État des stocks: 9 458 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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NX3DV221GM,115 Description générale
The NX3DV221GM,115 from NXP is a top-of-the-line IC switch tailored for high-speed USB 2.0 functionality. Its XQFN10U package offers a space-saving design and effective thermal performance, making it an ideal choice for USB applications. This switch IC guarantees seamless and speedy data transfer in USB 2.0 devices, ensuring a superior user experience
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
isSample | true | sampleItemType | ITEM_TYPE_SAMPLE |
leadTime | 17 | exclusiveItemType | ITEM_TYPE_SAMPLE |
minPackQty | 5000 | isExSample | true |
orderingCode | 935294306115 | isDistributor | true |
salesNum | NX3DV221GM,115 | pack_type | REEL |
price_flg | Y | pack_desc | Reel 7" Q1/T1 |
status | Active |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The NX3DV221GM,115 chip is a low-power, high-speed CMOS 2-channel analog multiplexer/demultiplexer from Nexperia. It is designed for switching analog signals in audio, video, and data applications. The chip features a wide operating voltage range, low on-resistance, and high ESD protection levels.
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Features
1. Dual bidirectional voltage level translator 2. Ultra-low voltage operation down to 0.9 V 3. Suitable for open-drain I2C and SMBus applications 4. High-speed operation up to 40 MHz 5. ESD protection up to 8 kV HBM 6. Small DQFN10 package for space-constrained applications. -
Pinout
The NX3DV221GM,115 is a 10-channel bidirectional data switch with open-drain outputs. It has a pin count of 20 and is used for voltage translation between different logic levels. -
Manufacturer
The manufacturer of the NX3DV221GM,115 is NXP Semiconductors. NXP Semiconductors is a Dutch-American semiconductor manufacturer that specializes in the production of a wide range of products, including microcontrollers, RF devices, and sensors. They are known for their high-quality, innovative semiconductor solutions used in various industries such as automotive, industrial, and consumer electronics. -
Application Field
The NX3DV221GM,115 is a dual DPDT analog switch that can be used in a variety of applications, including data communication, audio and video signal routing, test and measurement equipment, and battery-powered devices. It is commonly used in portable electronic devices such as smartphones, tablets, and laptops. -
Package
The NX3DV221GM,115 chip comes in a BGA (Ball Grid Array) package type with 10 pins. It is a multiplexer/demultiplexer IC in a 3-state form. The chip size is 2.3mm x 2.0mm with a pitch of 0.5mm.
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