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PC28F00AP30BFA

4 package, this FLASH memory chip is ideal for space-constrained designs and demanding applications

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: MICRON TECHNOLOGY INC

Pièce Fabricant #: PC28F00AP30BFA

Fiche de données: PC28F00AP30BFA Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: 64-TBGA

type de produit: Mémoire

Statut RoHS:

État des stocks: 6 767 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour PC28F00AP30BFA ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

Caractéristiques

  • This PC28F00AP30BFA NOR Flash memory chip offers advanced performance features
  • With an operating voltage range of 2.7V to 3.6V, it is suitable for use in a variety of systems
  • The fast read access time of 100ns ensures rapid data transfer and retrieval
  • The block erase size is 8KB, allowing for efficient data erasure and programming
  • Application

    • Optimal choice for advanced systems
    • Enhances overall performance
    • Trusted by professionals worldwide

    Caractéristiques

    Paramètre Valeur Paramètre Valeur
    Pbfree Code Yes Rohs Code Yes
    Part Life Cycle Code Obsolete Ihs Manufacturer MICRON TECHNOLOGY INC
    Part Package Code BGA Package Description TBGA, BGA64,8X8,40
    Pin Count 64 Reach Compliance Code compliant
    ECCN Code EAR99 HTS Code 8542.32.00.51
    Samacsys Manufacturer Micron Access Time-Max 100 ns
    Additional Feature BOTTOM BOOT Boot Block BOTTOM
    Command User Interface YES Common Flash Interface YES
    Data Polling NO JESD-30 Code R-PBGA-B64
    JESD-609 Code e1 Length 10 mm
    Memory Density 1073741824 bit Memory IC Type FLASH
    Memory Width 16 Number of Functions 1
    Number of Sectors/Size 4,1023 Number of Terminals 64
    Number of Words 67108864 words Number of Words Code 64000000
    Operating Mode SYNCHRONOUS Operating Temperature-Max 85 °C
    Operating Temperature-Min -40 °C Organization 64MX16
    Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code TBGA
    Package Equivalence Code BGA64,8X8,40 Package Shape RECTANGULAR
    Package Style GRID ARRAY, THIN PROFILE Page Size 16 words
    Parallel/Serial PARALLEL Programming Voltage 3 V
    Qualification Status Not Qualified Seated Height-Max 1.2 mm
    Sector Size 16K,64K Standby Current-Max 0.00024 A
    Supply Current-Max 0.031 mA Supply Voltage-Max (Vsup) 2 V
    Supply Voltage-Min (Vsup) 1.7 V Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.8 V
    Surface Mount YES Technology CMOS
    Temperature Grade INDUSTRIAL Terminal Finish TIN SILVER COPPER
    Terminal Form BALL Terminal Pitch 1 mm
    Terminal Position BOTTOM Toggle Bit NO
    Type NOR TYPE

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The PC28F00AP30BFA is a NOR flash memory chip with a capacity of 128 megabits. It features a parallel interface and operates at a voltage range of 2.7V to 3.6V. The chip is ideal for applications that require high performance, reliability, and low power consumption, such as automotive and industrial devices.
  • Equivalent

    The equivalent products of PC28F00AP30BFA chip are INTEL 28F00AP30BT, INTEL 28F00AP30TS, and INTEL PC28F00AP30BFA.
  • Features

    The PC28F00AP30BFA is a 1 Gb flash memory device with a 3V power supply. It has a parallel interface, 30 ns random access time, and offers high-performance read and program/erase operations. It is designed for use in various applications such as automotive, industrial, and networking.
  • Pinout

    PC28F00AP30BFA is a 48-pin NAND flash memory chip with a 16-bit data bus. It has a storage capacity of 128 Mb (16 MB) and operates with a supply voltage of 3.3V. The chip is used for storing data in various electronic devices such as smartphones, digital cameras, and set-top boxes.
  • Manufacturer

    The manufacturer of PC28F00AP30BFA is Intel Corporation. Intel is a multinational technology company known for designing and manufacturing computer components, including processors, memory, and storage devices. They are one of the leading suppliers of semiconductors for a wide range of electronic devices.
  • Application Field

    Embedded systems, industrial automation, automotive, telecommunications, networking, consumer electronics, security systems.
  • Package

    The PC28F00AP30BFA chip is a 32 megabit (4 megabyte) flash memory chip. It comes in a 48-lead TSOP package and has a dimension of 12mm x 20mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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