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ON QSD2030F
Photodiode 880nm 5ns 40° Radial, 5mm Dia (T 1 3/4)
Marques: ON Semiconductor, LLC
Pièce Fabricant #: QSD2030F
Fiche de données: QSD2030F Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: DIP-2
Statut RoHS:
État des stocks: 2389 pièces, nouveau original
type de produit: Capteurs optiques
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $0,412 | $0,412 |
| 10 | $0,335 | $3,350 |
| 30 | $0,303 | $9,090 |
| 250 | $0,263 | $65,750 |
| 500 | $0,243 | $121,500 |
| 1000 | $0,233 | $233,000 |
In Stock:2389 PCS
QSD2030F Description générale
Photodiode 880nm 5ns 40° Radial, 5mm Dia (T 1 3/4)
Caractéristiques
- PIN Photodiode
- Package type: T-1 3/4 (5mm lens diameter)
- Wide Reception Angle, 40°
- Daylight Filter
- Package material and color: Black epoxy
- High Sensitivity
- Peak Sensitivity l = 880nm
Application
- This product is general usage and suitable for many different applications.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | onsemi | Product Category: | Photodiodes |
| RoHS: | Details | Product: | PIN Photodiodes |
| Package / Case: | T-1 3/4 | Mounting Style: | Through Hole |
| Peak Wavelength: | 880 nm | Dark Current: | 10 nA |
| Vr - Reverse Voltage: | 50 V | Rise Time: | 5 ns |
| Fall Time: | 5 ns | Half Intensity Angle Degrees: | 20 deg |
| Minimum Operating Temperature: | - 40 C | Maximum Operating Temperature: | + 100 C |
| Series: | QSD2030F | Brand: | onsemi / Fairchild |
| Height: | 8.77 mm | If - Forward Current: | 80 mA |
| Length: | 6.1 mm | Packaging: | Bulk |
| Pd - Power Dissipation: | 100 mW | Photocurrent: | 25 uA |
| Product Type: | Photodiodes | Factory Pack Quantity: | 250 |
| Subcategory: | Optical Detectors and Sensors | Vf - Forward Voltage: | 1.3 V |
| Width: | 6.1 mm | Unit Weight: | 0.008113 oz |
| feature-type | Chip | feature-maximum-forward-current-ma | |
| feature-maximum-power-dissipation-mw | 100 | feature-packaging | Bag |
| feature-lens-shape-type | feature-rad-hard | ||
| feature-pin-count | 2 | feature-supplier-package | T-1 3/4 |
| feature-standard-package-name1 | feature-cecc-qualified | No | |
| feature-esd-protection | feature-military | No | |
| feature-aec-qualified | No | feature-aec-qualified-number | |
| feature-auto-motive | No | feature-p-pap | No |
| feature-eccn-code | EAR99 | feature-svhc | No |
| feature-svhc-exceeds-threshold | No |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The QSD2030F chip is an integrated circuit used in mobile communication devices. It is designed to provide fast and reliable connectivity, supporting various wireless standards such as 2G, 3G, and 4G networks. The chip offers high performance and power efficiency, enabling efficient data transfer and extended battery life. It is a versatile solution for enabling seamless wireless communication in smartphones, tablets, and other connected devices.
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Equivalent
There isn't enough information available to determine the exact equivalent products of the QSD2030F chip. It is important to refer to the manufacturer's specifications or consult with technical support for alternative options. -
Features
The QSD2030F is a dual N-channel MOSFET with advanced trench process technology. It offers low on-resistance, high switching capability, and fast switching speed. The device is designed for a wide range of applications including power management, battery chargers, motor control, and DC-DC converters. -
Pinout
The QSD2030F is a 20-pin P-channel JFET (Junction Field-Effect Transistor). It is a high-frequency low-noise amplifier primarily used for wireless applications. The pin configuration and functions of QSD2030F can be found in its datasheet available from the manufacturer's website. -
Manufacturer
The manufacturer of the QSD2030F is Qualcomm Incorporated. Qualcomm is a multinational telecommunications equipment and semiconductor company. It specializes in developing and commercializing advanced wireless technologies, mobile communication systems, and integrated circuit products. -
Application Field
The QSD2030F is an integrated circuit designed for use in digital audio applications. It can be used in various devices such as smartphones, tablets, gaming consoles, and portable music players, to provide high-quality audio output. -
Package
The QSD2030F chip comes in a ball grid array (BGA) package type. Its form factor is integrated circuit (IC) and its size is determined by the dimensions of the BGA package, typically measuring around 15mm x 15mm or similar.
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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