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SDINBDG4-8G-XI1
eMMC 8GB iNAND 7250 Ind. eMMC 5.1 -40C to 85C
Marques: WESTERN DIGITAL CORP
Pièce Fabricant #: SDINBDG4-8G-XI1
Fiche de données: SDINBDG4-8G-XI1 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA153
type de produit: eMMC
Statut RoHS:
État des stocks: 6554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureSDINBDG4-8G-XI1 Description générale
The SDINBDG4-8G-XI1 is not a known digital integrated circuit or a specific electronic component. It does not have a defined definition or commonly known features and applications.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Name | SDINBDG4-8G-XI1 | Product Type | NAND Flash |
| Manufacturer | SanDisk | Memory Size | 8GB |
| Interface | SDR (Single Data Rate) | Operating Voltage | 2.7V - 3.6V |
| Operating Temperature Range | -40°C to 85°C | Package/Case | 153 Ball FBGA |
| Dimensions | 14mm x 18mm x 1.2mm | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | WESTERN DIGITAL CORP |
| Package Description | , | Reach Compliance Code | |
| ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.51 |
| Factory Lead Time | 53 Weeks, 1 Day | Clock Frequency-Max (fCLK) | 200 MHz |
| Data Retention Time-Min | 1 | Endurance | 3000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B153 | Length | 13 mm |
| Memory Density | 68719476736 bit | Memory IC Type | FLASH CARD |
| Memory Width | 8 | Number of Functions | 1 |
| Number of Terminals | 153 | Number of Words | 8589934592 words |
| Number of Words Code | 8000000000 | Operating Mode | SYNCHRONOUS |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
| Organization | 8GX8 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | VFBGA | Package Equivalence Code | BGA153,14X14,20 |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| Parallel/Serial | PARALLEL | Programming Voltage | 3.3 V |
| Seated Height-Max | 0.8 mm | Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.7 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3.3 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Terminal Finish | TIN SILVER COPPER NICKEL GERMANIUM | Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 0.5 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Type | MLC NAND TYPE |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The SDINBDG4-8G-XI1 chip is a memory product manufactured by SanDisk. It is an 8GB NAND flash storage solution, designed for use in mobile devices and other electronic applications. This chip offers fast and reliable data storage capabilities, allowing for efficient data transfer and retrieval.
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Features
SDINBDG4-8G-XI1 is a memory card featuring an 8GB storage capacity with a compact design suitable for small devices requiring high storage. It offers enhanced data transfer speeds, reliability, and durability. The card is compatible with a wide range of devices, making it ideal for various applications. -
Manufacturer
The manufacturer of the SDINBDG4-8G-XI1 is SanDisk. SanDisk is a company that specializes in the development and production of flash memory storage solutions. -
Application Field
The SDINBDG4-8G-XI1 is primarily used in applications such as automotive, industrial, and consumer electronics. It is suitable for applications that require high-speed data transfer and reliable storage, including automotive infotainment systems, industrial control equipment, and portable consumer devices. -
Package
The SDINBDG4-8G-XI1 chip has a BGA package type, a 153-ball form, and a size of 11.5mm x 13mm.
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