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TOSHIBA TC75S57F

Toshiba

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: toshiba

Pièce Fabricant #: TC75S57F

Fiche de données: TC75S57F Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: SOT23-5

type de produit: Operational Amplifiers(General Purpose)

Statut RoHS:

État des stocks: 23965 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour TC75S57F ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

Ovaga dispose d'un stock important de TC75S57F Operational Amplifiers(General Purpose) depuis toshiba et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de toshiba Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour TC75S57F à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.

TC75S57F
toshiba Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Product Category Toshiba

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The TC75S57F is a chip developed by Toshiba that serves as a touchscreen controller. It is designed to provide accurate, responsive, and efficient control for touchscreens used in a variety of devices such as smartphones, tablets, and automotive displays. With advanced features like multi-touch capabilities and low power consumption, the TC75S57F chip enables high-quality touch performance in electronic devices.
  • Equivalent

    There are no direct equivalent products to the TC75S57F chip. However, other options for similar functionalities include the Qualcomm Snapdragon 888, MediaTek Dimensity 1200, and Samsung Exynos 2100 processors.
  • Pinout

    The TC75S57F is a 57-pin microcontroller designed for embedded control applications. The specific pin functions and configuration would depend on the specifications of the device and the application it is being used in.
  • Application Field

    The TC75S57F is a dual standard VHF/UHF FM transceiver module used in a range of applications, including two-way radios, wireless data communications, remote control systems, and telemetry systems.
  • Package

    The package type of the TC75S57F chip is BGA (Ball Grid Array), the form is 196-ball Grid Array, and the size is 13mm x 8.5mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

Notes et avis

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