TOSHIBA TC75S57F
Toshiba
Marques: toshiba
Pièce Fabricant #: TC75S57F
Fiche de données: TC75S57F Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SOT23-5
type de produit: Operational Amplifiers(General Purpose)
Statut RoHS:
État des stocks: 23965 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureOvaga dispose d'un stock important de TC75S57F Operational Amplifiers(General Purpose) depuis toshiba et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de toshiba Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour TC75S57F à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
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Product Category | Toshiba |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The TC75S57F is a chip developed by Toshiba that serves as a touchscreen controller. It is designed to provide accurate, responsive, and efficient control for touchscreens used in a variety of devices such as smartphones, tablets, and automotive displays. With advanced features like multi-touch capabilities and low power consumption, the TC75S57F chip enables high-quality touch performance in electronic devices.
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Equivalent
There are no direct equivalent products to the TC75S57F chip. However, other options for similar functionalities include the Qualcomm Snapdragon 888, MediaTek Dimensity 1200, and Samsung Exynos 2100 processors. -
Pinout
The TC75S57F is a 57-pin microcontroller designed for embedded control applications. The specific pin functions and configuration would depend on the specifications of the device and the application it is being used in. -
Application Field
The TC75S57F is a dual standard VHF/UHF FM transceiver module used in a range of applications, including two-way radios, wireless data communications, remote control systems, and telemetry systems. -
Package
The package type of the TC75S57F chip is BGA (Ball Grid Array), the form is 196-ball Grid Array, and the size is 13mm x 8.5mm.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits