Ce site web utilise des cookies. En utilisant ce site, vous consentez à l'utilisation de cookies. Pour plus d'informations, veuillez consulter notre politique de confidentialité.

TOSHIBA THGBMBG5D1KBAIT

MLC NAND Flash Serial e-MMC 32G-bit 8-bit 25ns 153-Pin FBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: KIOXIA

Pièce Fabricant #: THGBMBG5D1KBAIT

Fiche de données: THGBMBG5D1KBAIT Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: BGA

type de produit: Integrated Circuits (ICs)

Statut RoHS:

État des stocks: 122 pièces, nouveau original

Ajouter à la nomenclature

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour THGBMBG5D1KBAIT ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

Ovaga dispose d'un stock important de THGBMBG5D1KBAIT Integrated Circuits (ICs) depuis KIOXIA et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de KIOXIA Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour THGBMBG5D1KBAIT à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.

THGBMBG5D1KBAIT
THGBMBG5D1KBAIT
KIOXIA Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
ECCN (US) 3A991b.1.a. Part Status Obsolete
Cell Type MLC NAND Chip Density (bit) 32G
Architecture Sectored Block Organization Symmetrical
Address Bus Width (bit) 17 Number of Bits/Word (bit) 8
Programmability Yes Timing Type Synchronous
Max. Access Time (ns) 25 Maximum Erase Time (s) 0.005/Block
Maximum Programming Time (ms) 0.7 Process Technology 19nm
Interface Type Serial e-MMC Minimum Operating Supply Voltage (V) 2.7
Maximum Operating Supply Voltage (V) 3.6 Operating Current (mA) 30
Program Current (mA) 30 Minimum Operating Temperature (°C) -25
Maximum Operating Temperature (°C) 85 Command Compatible Yes
ECC Support Yes Mounting Surface Mount
Package Width 10 Package Length 11
PCB changed 153 Standard Package Name BGA
Supplier Package FBGA

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The THGBMBG5D1KBAIT chip is an advanced memory chip produced by Toshiba. It is commonly used in electronic devices like smartphones, tablets, and portable computing devices. This chip offers high storage capacity and fast data transfer rates, improving the overall performance of the devices it is used in. It is known for its reliability, durability, and efficiency in storing and retrieving data.
  • Features

    THGBMBG5D1KBAIT is a 128GB eMMC memory module manufactured by Toshiba. It features high-speed data transfer with eMMC 5.1 interface, reliable and efficient operation, and low power consumption. It is suitable for a wide range of applications including smartphones, tablets, and embedded systems.
  • Pinout

    The THGBMBG5D1KBAIT is a NAND flash memory IC manufactured by Toshiba. It has a pin count of 153 balls. It functions as a storage device used in various electronic devices such as smartphones, tablets, and embedded systems, providing high-speed data transfer and reliable data storage capabilities.
  • Manufacturer

    THGBMBG5D1KBAIT is a NAND Flash memory product manufactured by Toshiba, a Japanese multinational conglomerate company. Toshiba is known for producing a wide range of electronic devices, including laptops, televisions, consumer electronics, and various semiconductor products like memory chips.
  • Application Field

    The THGBMBG5D1KBAIT is a type of NAND flash memory chip commonly used in various electronic devices, including smartphones, tablets, laptops, and digital cameras. Its compact size, high storage capacity, and fast data transfer rates make it suitable for applications requiring reliable and efficient data storage and retrieval.
  • Package

    The THGBMBG5D1KBAIT chip has a package type of BGA (Ball Grid Array), the form is surface mount, and its size is 11.5mm x 13.0mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

Notes et avis

Notes
Veuillez évaluer le produit !
Merci de saisir un commentaire

Veuillez soumettre vos commentaires après vous être connecté à votre compte.

Soumettre